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组件技术，自主研发n型Bycium+电池，采用高可靠的封装材料，并结合更具包容性的矩形硅片与高密度封装等技术，推出DeepBlue 4.0 Pro系列组件。二大会第二场由江苏鹿山新材料有限公司总经理

。该系列组件以n型钝化接触Bycium+电池技术为核心，集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，并且通过采用更具行业包容性的182mm*199mm矩形硅片，可以使72版型组件功率达到630W
，掺镓硅片技术、SMBB技术和高密度封装技术等提质增效技术，目前72版型组件功率可达570W，效率达21.5%。相比于常规版型p型组件，DeepBlue 3.0 Pro组件BOS成本可降低1

高效n型钝化接触电池Bycium+技术，电池开路电压(Voc)达到725mV，电池量产转换效率可达25.3%。同时，DeepBlue 4.0 Pro组件还集成了SMBB技术、高密度封装技术以及高性能
组件封装材料等提质增效技术。作为DeepBlue 4.0 X组件的升级版本，DeepBlue 4.0 Pro组件一个非常重要的设计理念是采用了包容性更强的182mm*199mm尺寸矩形硅片

%。同时，该系列产品还集成了SMBB、高密度封装等提质增效技术，72版型组件功率可达630W，组件效率超22.5%。该系列组件尺寸包含2465mm、1762mm等四款市场主流版型，可以适应住宅屋顶
、SMBB技术和高密度封装技术等，通过组件版型的升级，相比于常规版型的p型组件，DeepBlue 3.0 Pro组件功率(72版型)可以达到570W，效率达到21.5%。相比于常规版型p型组件

DeepBlue 4.0 Pro是晶澳科技最新推出的高效n型组件产品，采用了n型钝化接触Bycium+电池技术，同时还集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，72版型组件功率可达630W
高效Percium+技术，掺镓硅片技术、SMBB技术和高密度封装技术等，通过组件版型的升级，相比于常规版型的p型组件，DeepBlue 3.0 Pro组件功率(72版型)可以达到570W，效率达到