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《路透社》报导，印度南部卡纳塔克邦政府1日表示，国际半导体财团ISMC将在印度南部卡纳塔克邦投资30亿美元，建立半导体制造晶圆厂。 ISMC是阿布扎比Next Orbit Ventures和以色列
高塔半导体(Tower Semiconductor)的合资企业，英特尔日前宣布收购高塔。卡纳塔克邦政府公告指出，印度第一个半导体制造晶圆厂建置计划将创造超过1500个直接就业机会，以及10000个

日前，位于晋安湖三创园的福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元。车间内，工人日夜赶制的碳化硅晶圆基片，每一片都名花有主。据悉，首条碳化硅生产线
量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片，产值达30亿元。碳化硅晶圆基片是第三代半导体的基础原料，主要应用于新能源汽车行业，包括5G智能驾驶、功率

制造业大项目100个以上，总量不低于引进数的50%。重点推进纳爱斯生态综合园、中欣晶圆、耀宁科技、广芯微电子、旺荣半导体、中利控股、东旭集团、荣凯科技、宇恒新能源、睿升半导体、上海正帆、爱玛车业等12个

而已，只是在技术和产能层面的进入壁垒，对既得利益者形成了较大的冲击。本质上，光伏硅片尺寸的不断变迁主要受到半导体行业晶圆尺寸变化的影响，G12即是中环股份将半导体的12英寸拉晶技术应用于光伏行业的产物
对于产业链降本增效的推动，都证明了大尺寸、薄片化是光伏行业不以人的意志为转移的必由之路。由于半导体行业的18英寸晶圆受到热场尺寸、拉晶工艺、破片率、综合成本较高等诸多条件的限制，在短期内难以取代目前主流的12英寸。这意味着对于光伏行业而言，未来5-10年12英寸硅片大概率将成为极限尺寸。

，与参数调整优化十分特殊和复杂，并且IGBT对背面工艺和减薄工艺(对已完成功能的晶圆的背面基体材料进行磨削，去掉一定厚度的材料)技术的要求很高。制造层面，IGBT可以分为IDM模式(有晶圆厂)和
Fabless模式(无晶圆厂)。通常情况下，国外的厂商发展历史较长、流动资金充足，往往会选择IDM模式，这种方式的优点在于产能、工艺都可控，而且能把核心技术掌握在自己手中。面对这些困局，比亚迪与

石英和高纯球形硅微粉分别是晶圆用单晶硅生长和芯片封装所需的关键材料，因此石英已成为一种重要的战略性非金属矿产。石英的工业应用和价值与SiO2的纯度有着密切的关系。目前，根据石英SiO2纯度及其工业
%(4N8)的高纯石英高端产品不仅是一种矿物功能材料，而且是半导体、光伏、电子信息和高端电光源等生产必不可少的关键基础材料，也是我国芯片(晶圆用单晶硅)发展必需的关键材料之一，在电子信息、新材料和新能源等

提供单晶圆棒加工产能，可将12GW单晶圆棒加工成单晶方棒，6GW光伏大硅片及配套项目与公司上述乐山12GW机加及配套项目配套，可将其中6GW单晶方棒加工成6GW单晶硅片。通过双方战略合作，公司和京运通将充分发挥各自生产环节优势，实现合作共赢。

近日，协鑫集成(002506.SZ)发布于变更募集资金用途的公告。公告称，面对光伏行业市场的高速成长机遇，公司聚焦资源，发挥自身竞争优势，提高募集资金使用效率，拟变更大尺寸再生晶圆半导体项目募集资金
片产能的建设，提升组件电池片产能匹配度。因此，公司经过详细讨论，计划集中资源，加速投资合肥组件大尺寸基地项目以及乐山协鑫集成高效TOPCon光伏电池项目，拟将大尺寸再生晶圆半导体项目募集资金优先