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日前，位于晋安湖三创园的福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元。车间内，工人日夜赶制的碳化硅晶圆基片，每一片都名花有主。
当前，晋安区正积极帮助高意集团扩大碳化硅晶圆基片产能，引导支持其开发掌握碳化硅外延片技术针对产业链缺失环节开展招商对接。

重点发展集成电路与新型显示材料，推进大尺寸（12英寸）硅单晶抛光片、化学机械抛光材料、封装材料等的产业化应用，加快4英寸氮化镓晶圆片、6英寸碳化硅晶圆片、电子级多晶硅及激光晶体材料的研发及示范应用。
航空航天及轻量化材料，推进高端高温合金、碳纤维复合材料等在航空、高铁、海工等领域的产业化应用，推动航空玻璃、碳化硅陶瓷等的制备和产业化。

今天上午，期待已久的三安湖南碳化硅生产基地正式点亮投产。据介绍，该项目总投资高达160亿元，是全国首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链，其中碳化硅晶圆的年产能达到36万片。
据三安介绍，湖南基地项目全面建成投产后，将形成两条并行的碳化硅产线，月产3万片6寸碳化硅晶圆，该超级工厂将有望缓解国内缺芯难题，尤其是国产汽车亟需的碳化硅产品。在汽车领域，三安也早有积累。

GTAT的优质碳化硅晶棒将成为当前和未来满足一流标准的有竞争力的碳化硅晶圆提供额外来源，这为我们雄心勃勃的碳化硅增长计划提供有力支持。
GT Advanced Technologies总裁兼首席执行官Greg Knight表示：我们非常高兴能与英飞凌签订长期供货协议，英飞凌把其专有的薄晶圆技术应用到GTAT的晶棒上，从而获得安全优质的碳化硅晶圆供应

4、太阳能制造业(7个项目，总额680万美元) 开发并测试模块化的单源气相沉积(SSVD)电池制造平台，以实现下一代薄膜太阳电池(钙钛矿太阳电池)高通量低成本规模化制造;开发一种机械破碎碳化硅晶圆制造技术
循环系统换热器中镍合金的蠕变和疲劳特性研究;开发新型的压缩机用于超临界CO2动力循环系统，集成到CSP电站改善发电性能;开发利用金属粉末压制方法制备超临界CO2动力循环系统组件的工艺，以降低制造成本;碳化硅接收器替代金属合金用于

IC产业转移及核心技术自主可控浪潮，带来硅晶圆设备国产化机遇。近年来，伴随着我国电子行业市场规模不断扩大并在全球价值链中扮演重要角色，全球IC行业开始向国内转移。
硅晶圆作为半导体生产过程中占比最大的，价值量最高的关键材料，其制备技术自主可控便显得尤为重要，于是我们看到重庆超硅、中环、金瑞泓、郑州合晶、上海新昇等众多8寸及12寸硅片项目纷纷落地。

整套系统可用于极大提高硅片切割过程中高价值碳化硅浆料的循环利用效率和优化碳化硅磨料。依赖于碳化硅研磨浆料的多线锯切割工艺，可用于生产光伏太阳能电池所需的切割硅晶圆。
除了对碳化硅颗粒及浆料进行表征分析，该系统还能调节碳化硅的颗粒粒度和球形度分布，使晶圆之间切割得更薄，从而减少原料的浪费。

另外，该公司采用自行开发的金刚线来做切割，相较传统的碳化硅(SIC)方法，可大幅度减少硅晶片生产过程中COD(处理单位污水所需的耗氧量)排放，预计可达80-90%。　
浙江昱辉阳光(ReneSola)提出了VirtusWafer，采用传统多晶浇铸法，加上更低成本的切片方法，可生长出接近单晶的类单晶硅晶圆，已验证的平均效率在17.5%以上，甚至最高可达18.04%。　

“不同于硅晶圆” 　　新日铁并不是首次开展半导体晶圆业务。该公司此前曾开展过硅晶圆业务，不过03年退出了该业务。此次，关于开展SiC晶圆业务的理由，该公司例举了两点。
“第一，与硅晶圆时期不同，在开展业务的过程中可确保自主开发的技术；第二，设备投资规模小，开展业务的风险较小”（新日铁材料的石山）。（记者：大下淳一）