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综合

摘要：在太阳能硅片切割过程中，常常会出现晶棒切斜的情况，切斜会导致产生厚度偏差片、锯痕不合格片或TTV超差片，从而影响硅片合格率。
硅片切割过程是由钢线和砂浆共同完成的。线网呈1000条相互平行的缠绕在导线轮上形成一个水平的平面。马达带动线导线轮使整个切割线网高速旋转。硅块被固定于工作台上，每次可以切割48块。

此线痕与硅片切割的工艺和辅料无关，主要取决于多晶铸锭的原料和工艺。
单一线痕、均匀线痕和硬点线痕一、单一线痕单一线痕主要产生的原因和处理措施为：１、跳线：跳线造成的线痕一般会集中在晶棒的某一段，但有时也会整根棒跳线，从而导致切割后整根棒几乎都有线痕片。