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大硅片制造，尺寸为161.70 mm(与G5系列中的156.75 mm硅片尺寸不同)。更大的硅片使得每块组件功率提升约6%，这意味着120片半电池组件Q.PEAK DUO-G6的功率可以高达355
DUO技术的黑框半片单晶电池组件。 ● Q.PEAK DUO-G6：基于Q.ANTUM DUO技术的单晶半片电池组件，采用大硅片M4技术制造，额定功率高达355 Wp。 ● Q.PEAK

。 SunPower表示，新的大硅片'A系列'组件(1,833.88mm x 1,016mm)采用66片NGT电池封装，使用156mm x156mm N型单晶硅片，而之前的性能最高的是'X系列'组件，采用
SunPower X系列IBC组件在电池效率相当情况下，使用大硅片成本更低，有效面积增大。与市场主流高效组件产品相比，如p型单晶PERC组件，隆基Hi MO 1 60片PERC电池组件的额定功率范围为

。 大硅片组件：尺寸标准有待统一在高功率和性价比的推动下，各个厂家开始在硅片的尺寸上做起了文章，已有不少厂家开始推出大硅片产品。但目前行业缺乏统一的尺寸标准，156.75mm(单位下同)、157.75
、158.75、161.7、166等各种尺寸的硅片不一而足。晋能科技技术总监李高非表示，从产线兼容性、市场需求和产品可靠性来看，大硅片将是2019年主要的发展路线之一。据他分析，大硅片电池组件的成本

节省。 3.采用更大硅片(166mm)组件与现有组件的对比组件尺寸在2018年又开始出现了再次变大的趋势，类似的存在着增加电池片数量或把硅片做大两种方式。可以把电池片数量从72片提高到78片(+8.3
%)，硅片尺寸提高到M4(边长161.7mm，+5.7%)乃至166mm(约+12%)。根据60到72片电池的变化可以发现增加电池片数量会降低组串数量，对于支架和桩基础的节省相对有限，选择增大硅片尺寸对于

，价格持稳在每瓦0.12元美金上下。组件价格时序步入第二季，虽然海外需求续热，但海外市场更加的聚焦在高效组件需求。因此单晶PERC组件、半片组件、大硅片组件订单热度明显优于常规多晶组件。尤其
强劲的市场，也陆续出现320W及以上等更高效的组件需求，这也让下半年半片组件、大硅片组件的实际产出将会持续增加。国内市场方面，业内对于政策出台的时间仍有各种猜测，但考虑到政策出台后还需2-3个月的时间处理前置作业，使得国内需求在二季度必然持续冷清。

龙头地位难以撼动，在前十大硅片制造商中，旭阳雷迪与绿能科技与其他企业相比更具有隐形冠军的属性。不过，根据最新消息，旭阳雷迪因自身企业管理问题深陷危机，绿能科技则面临着退市风波，二者皆陷入企业困境，其行业

能为550万片/月左右，而92%以上产能来自日本信越半导体、胜高科技、环球晶圆等前五大硅片厂。目前宣布扩产幅度为4%左右。根据前瞻研究院统计数据，国内投产12英寸晶圆厂达到10家，产能62万片/月。在建12
中环股份则与无锡市政府、晶盛机电签署了战略合作协议，将共同投资建设集成电路大硅片项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。

总裁印荣方表示，天合光能一直以来坚持领先半步的原则，保持领先的同时又能紧跟市场的实际需求。领先太早，难以得到市场的认可，比如大硅片是目前的发展趋势，其中大多数厂家包括天合都是主推158.75mm尺寸
，假设我推出180mm尺寸的产品，不是没有可能，但市场目前无法接受。其中，天鲸系列结合了单晶PERC、大硅片、切半和多主栅技术，72片型组件量产功率最高可达415W，超高的输出功率能够广泛应用于大型