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扎实的基础。目前来说，我国12寸大硅片的产量几乎为0，仅有上海新昇实现了小批量生产的规模。根据国际半导体协会所发布的近两年全球晶圆厂预测报告显示，2016至2017年间，综合8寸、12寸厂来看
的光伏龙头企业里，中环是唯一的一家国企。中环股份，最早成立于1958年，名叫天津市半导体材料厂，可谓是历史悠久。中环股份，从1981年开始从事太阳能光伏材料的制造，是国内最早的两家企业之一。而后

，在注重产业技术提升和产业链发展的同时，协鑫将重点关注决胜未来的技术和装备。在国家支持下并与相关方面合作，通过引进国外先进技术和自主研发，协鑫将在全国布局半导体装备制造和大硅片生产，实现半导体长晶设备的国产化，打造产业技术开发、应用基础和先导技术共同发展的生态体系。

分析师佘凌星介绍，目前全球12英寸硅晶圆总产能为550万片/月左右，而92%以上产能来自日本信越半导体、胜高科技、环球晶圆等前五大硅片厂。目前宣布扩产幅度为4%左右。根据前瞻研究院统计数据，国内投产
近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示

分析师佘凌星介绍，目前全球12英寸硅晶圆总产能为550万片/月左右，而92%以上产能来自日本信越半导体、胜高科技、环球晶圆等前五大硅片厂。目前宣布扩产幅度为4%左右。根据前瞻研究院统计数据，国内投产12
近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示

炉、蓝宝石炉，成功开发并销售多种光伏智能化装备，并布局高效光伏电池和组件等其他装备的研发，努力打造光伏产业链装备最齐全、技术最强的装备龙头企业;在半导体产业实现大硅片制造用晶体生长及核心加工装备的
国产化;成功掌握国际领先的超大尺寸300kg、450kg级蓝宝石晶体生长技术，蓝宝石材料业务具备较强的成本竞争力并逐步形成规模优势;在工业4.0方向公司为光伏产业、半导体产业和LED产业提供智能化

国台湾、马来西亚、泰国、越南等地，全球前十大硅片企业中，中国占据9席，随着生产布局的进一步优化，我国硅片竞争优势仍将持续。此外，受全球光伏市场继续扩大的影响，我国光伏产品出口量快速增长，但产品出口价格持续下滑
部分基地竞标电价可进入0.4~0.5元/度之间，与风电平价。高效产品需求增大倒逼技术加速创新升级。受益于我国良好的半导体产业发展基础(设备、人才、配套等)，光伏生产设备在泛半导体领域国产化程度相对

。故我们预计未来几年硅片缺货将是常态,且随着需求不断增长,供需缺口将继续扩大。国内需求缺口大,投资高峰尚未到来。我们预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入,投资高峰尚未到来,半导体行业和设备
行业即将进入高景气周期! 硅片设备需求空间大,核心环节国产化已有突破。拉晶、研磨、抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键。随着国家02专项对半导体设备厂商进行扶持,晶盛机电等企业在晶体

此番产能布局较为合理。(3)集成电路大硅片项目：由中环领先半导体材料实施(中环股份与晶盛机电合资)。(4)HIT电池研发生产线改造升级项目：从国电光伏接受的HIT产线仅为研发线，在P型PERC电池效率
苏州协鑫同比例向合资子公司中环协鑫增资(注册资本1000万30亿)3、投资组建中环领先半导体材料有限公司最快速度扩产：收购国电光伏90%股份(交易对价6.44亿，对应7.72元/股)点评：中环想买，国电

会有新玩家加入，投资高峰尚未到来，半导体行业和设备行业即将进入高景气周期! 6 硅片设备需求空间大，核心环节国产化已有突破。拉晶、研磨、抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键。随着国家02
专项对半导体设备厂商进行扶持，晶盛机电等企业在晶体生产设备方面已有成果。我们预计，从硅片需求供给缺口的角度测算(包括8寸和12寸)，2017到2020年国内硅片设备的需求将达到438亿元。通过我们产业链不断验证，国内大硅片设备国产化只有晶盛机电能解决，除了单晶炉，后段切磨抛也将实现国产化!

10月12日，公司和无锡市政府、中环股份三方强强合作，签署了战略合作协议，三方将在无锡共同建设半导体材料制造基地，推动发展国内当前紧缺的集成电路大硅片生长制造项目，为我国集成电路产业的发展做出贡献
，晶盛机电最新披露的投资者调研会议记录表称，目前订单情况较好;公司在半导体设备领域的布局具备较好的市场前景;公司预计2017年度净利润比上年同期增长80%-110%。据了解，公司设备销售合同的收款方式

索比光伏网讯:首次覆盖,给予增持评级,目标价15.50元。预计2017-2019年EPS分别为0.23元、0.50元、0.67元,考虑公司具备技术优势,布局目前处在供求紧张且进口替代中的半导体大硅片
双面电池片需求增长。稀缺大硅片标的,携手晶盛机电、无锡市政府共同进军大硅片制造。中环股份深耕半导体硅片多年,具备直拉和区熔硅技术,掌握8寸及以下尺寸的硅片生产制造能力,区熔硅市占率全球第三,同时具备功率

首次覆盖,给予增持评级,目标价15.50元。预计2017-2019年EPS分别为0.23元、0.50元、0.67元,考虑公司具备技术优势,布局目前处在供求紧张且进口替代中的半导体大硅片业务,以及渗透
片需求增长。稀缺大硅片标的,携手晶盛机电、无锡市政府共同进军大硅片制造。中环股份深耕半导体硅片多年,具备直拉和区熔硅技术,掌握8寸及以下尺寸的硅片生产制造能力,区熔硅市占率全球第三,同时具备功率器件制造

今年国内出货量占比将提升至50%左右。与晶盛机电和无锡产业发展集团共同投资50亿元成立中环领先半导体材料有限公司,进军大硅片制造。公司拟出资15亿元(以现有半导体资产出资,出资金额以评估值为准
半导体材料有限公司未来主营业务是集成电路用大硅片的生产和制造,项目总投资约30亿美元,第一期投资15亿美元。换股收购国电光伏90%股权,保留了其优势的高效HIT电池生产线等优质资产,其余资产和负债

大力推进新能源方面的技术研发和行业整合工作，适时推出具有明显技术优势和良好市场前景的中环金屋顶分布式光伏户用系统。凭借国内领先半导体企业品质管控，国企25年产品稳定发电承诺，多模式金融解决方案，为我国
集团公司总经理、天津中环半导体股份有限公司董事长沈浩平表示，中环与苹果公司合作的第一个项目位于四川省红原县，电站容量20MW，是全球投运的首座高原高效生态型光伏电站。未来五至十年，除了电站开发外，中环还