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电子级多晶硅工厂，高品质产品已在半导体领域小批量应用。硅片规模：2016年我国硅片产量超过63GW，同比增长31％以上；成本：生产成本持续下降，每片加工成本下降至1．4元以下；技术：持续进步，多晶的
：2016年，我国电池片产量超过49GW，同比增长19．5％以上。成本：持续下降，部分企业加工成本已降至0．5元／w以下；技术：生产技术不断进步，PERC、黑硅等技术实现规模化生产，单多晶效率分别达到20．5

最终还是要走向价值回归，市场竞争最终会逼迫下游去改变。李振国说，到时候下游企业就要去革自己的命。另据公开资料显示，2012年，隆基股份单晶硅片的非硅单位加工成本较2011年度下降了19.75%，而
设备在技术上有很好的保密性，在价格上比同类设备低40%的投资。由于我们所采取的这些措施，公司的拉棒加切片环节在加工成本方面比同行企业的平均水平要低很多，这中间有电价及电耗的降低作出的贡献，有相对高的

全年硅和非硅总成本将会有20%至35%的下跌，而非硅成本将下降高达50%。在2012年第一季度，组件加工成本出乎意料地成为硅和非硅总成本中的最大支出。但是作为生产链中最不具技术挑战性的部分，组件
加工成本目前被大幅降低，这也在情理之中。中国领先的晶硅制造商预计将在2012年将组件成本降低40%以上，并可能在2013年进一步削减成本。尽管多方共同努力以降低成本，但晶体硅组件平均销售价格在2012年的

加工成本自1.97 元/片降低至1.72元/片时，非硅成本从1.06 元/W 降低至1.01 元/W，下降0.05 元/W，比例为4.72%。效率提升和ALD 技术引进带来10%的
非硅成本下降空间：经过联合敏感性测算，当电池片效率从21.50%升至23.00%，且加工成本从1.97 元/W 降低至1.67 元/W，则非硅成本从1.06 元/W 降低至0.94 元/W，总的成本

突破。综合来看，鉴于改造机的投资成本仅为专机的十分之一，而切片加工成本两者相当，现阶段改造机的性价比优势非常明显。今年攻克了金刚线切多晶片表面制绒的问题，解决了金刚线切多晶片的应用问题，为其大规模
：金刚线切割技术在多晶领域的快速推广，将单多晶在切片端的加工成本重新拉回到相同水平。金刚线切多晶片未来仍存很大改进空间。首先是切片环节细线化，细线化对单晶和多晶的挑战是一样的，对专用机和改造机而言也是如此