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)没有可见的电极从而减少了遮光损失，3)降低了汇流的电阻损失。叠瓦最初仅应用于小众市场，如卫星设备、电子设备和电动汽车。叠瓦太阳能电池的潜力不仅在出版物和专利中发表和发布，也在商业叠瓦组件中暂露头角
。类似于半片电池，叠瓦电池通常使用直接切割整片电池。切割过程中会引起边缘复合，从而导致太阳能电池效率降低。小尺寸电池有较大的周长面积比，这种情况使的边缘复合变得更加明显，除了开路电压VOC的损失之外，主要

矩形硅片，成为解读ASTRO N7内核的关键词。此次即将量产的ASTRO N7，在TOPCon 3.0高效电池技术的基础上，采用大尺寸矩形硅片，同时集成SMBB(超多主栅)、双层镀膜玻璃、无损切割等
成熟的设备与工艺、较高的量产性价比，在n型路线中率先脱颖而出。据统计，2023年新增TOPCon产能预计将超过600GW，2023年TOPCon产出将在100GW左右，占电池总产出的20%-30%，成为

打造中西部地区硅芯产业新高地。在三一朔州一期单晶硅项目的机加车间，截断机经过调试已经可以正式生产，一条细细的金刚线就可以把直径250毫米的单晶硅棒进行切割，按照需求分成不同长度短圆棒。三一朔州一期单晶硅
。三一朔州一期单晶硅项目生产经理王正强：目前我们单晶车间西北边这面160台炉子已经全部立起来了，设备调试交付了45台炉子，这两天已经陆陆续续生产出晶棒。机加车间这边一台设备昨天已经调试完成，今天

矩形硅片，成为解读ASTRO N7内核的关键词。此次即将量产的ASTRO N7，在TOPCon 3.0高效电池技术的基础上，采用大尺寸矩形硅片，同时集成SMBB(超多主栅)、双层镀膜玻璃、无损切割等
、相对成熟的设备与工艺、较高的量产性价比，在n型路线中率先脱颖而出。据统计，2023年新增TOPCon产能预计将超过600GW，2023年TOPCon产出将在100GW左右，占电池总产出的20%-30

的p型PERC路线量产效率已经接近24%，逐渐逼近效率极限，后续提效降本空间有限，而TOPCon因为更高的理论效率、与当前PERC产线设备、工艺高度兼容，与HJT等其他n型电池技术相比具有更低的投产
。同时，考虑到技术进步和成本控制等因素，矩形硅片+小间距的高密度封装技术组合成为高功率高效率组件的主要发展方向。彰显高效可靠，打造更高客户价值晶澳科技从全产业链出发，结合现有设备与技术，对电池进行优化升级

这家今年3月才刚成立的光伏企业主营业务为光伏电池和光伏设备研发，但在当月就签大单。根据光伏硅片企业高景太阳能在招股书中透露的信息，其在今年3月与和光同程子公司签订2023年至2025年的硅片供货协议
以来宜宾市签约落地光伏产业项目27个、总投资1328亿元，涵盖10万吨硅料、90GW硅棒、80GW切片、120GW太阳能电池、5GW组件和光伏玻璃、光伏银浆、特种切割线、石英坩埚、碳碳热场等重要辅材

、研发进展、金属化、制造设备、异质结/钙钛矿叠层、量产趋势、产业链创新等主题分享了最新研究成果，进行了深入探讨交流。“世界太阳能之父”马丁·格林教授、异质结电池效率世界纪录保持者徐希翔、异质结技术先驱田
蓬勃发展的市场，华晟CTO王文静在报告中表示，当前，异质结产业需要重塑产业链各环节价值，以实现“更高的效率，更低的成本，更长的生命周期”，具体包括：在硅棒端使用CCZ工艺;在硅片端采用边皮切割，应用高氧

，单晶开始大规模推广金刚线切割，性价比才开始有所提升，并逐步成为主流技术。彼时，搭配多晶硅片的电池主流路线是Al-BSF(全铝背场)电池。因为自身铝背场的红外辐射光只有60-70%能被反射，产生较多光电
，主要使用化学气相沉积法，所以也带来多种沉积路线的探索与试错。初期，行业曾在原子层沉积(ALD)设备和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备中抉择，而随着工艺的成熟，且PECVD设备进行电池正面

光伏设备产品竞争力持续领先，订单大幅增加，多措并举确保订单及时交付；金刚线生产技术不断进步，产品品质不断提升，金刚线产能及出货量大幅提升；硅片及切割加工服务业务规模效益显现，专业化切割技术优势持续领先，产能

。·第四，公司“多场景高硬脆材料切割”协同研发优势显著，公司创新业务设备及耗材产品竞争力持续领先并得到客户的高度认可。公司在碳化硅金刚线切割领域持续保持领先地位，市场渗透率持续提升。公司创新业务切割设备及切割耗材营业收入和净利润实现大幅增长

210登顶系列再添优质案例!东方日升为宁波市镇海区宁波隆腾轴承液压有限公司(以下简称“LTEY”)与双成机电设备制造厂(以下简称“双成机电”)供货210系列高效光伏组件，用于客户工厂屋顶光伏
科技创新。LTEY、双成机电作为当地重要工业设备制造厂商，积极发挥企业主体作用，践行节能降耗转型，利用厂房屋顶大面积空闲资源，引入光伏发电装置，提高工厂清洁能源使用比例，为区域低碳发展做出重要贡献。结合实际

材料、电子特气等基础材料，推进电子级四氯化硅项目建设，支持企业加大硅基系列前驱体攻关研发力度，突破制约行业发展的高纯碳化硅粉体合成等技术壁垒，加速第三代半导体产业关键原材料国产化进程。发展硅片切割、芯片
检测等半导体专用设备。推进物联网、人工智能和工业互联网等新一代信息技术产业感知层基础核心元器件研发及产业化，形成集设计、制造、封装测试、材料和装备于一体的产业链条。(责任单位：市工信局、市科技局)(二