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与硅料和硅片环节比较，下游的电池和组件环节的技术复杂度更高，技术更新更快。上游环节是B2B业务，对品牌、渠道没有要求。
在技术方面，目前在用的主流技术，如半片、MBB、双面组件、大硅片等技术，都是阿特斯率先量产的;在质量控制方面，阿特斯组件的可靠性的行业口碑最好，很多屋顶业主都认为阿特斯的组件能多发电;在品牌方面，在海外市场

据介绍，此次展出的NewT@N 700W产品是基于210硅片的高效组件，继承了无损切片、半片技术、MBB多主栅与高密度封装等先进技术，效率稳步提升的同时有效降低了隐裂与热斑风险。
NewT@N因此具备超低温度系数、弱光性能优异、双面效率大于80%等N型电池的优势性能，且N型硅片没有B-O效应引起的LID(光衰)现象，双技术融合为产品带来更稳定的性能与更高发电量。

该电池片为G1尺寸，叠加MBB技术，电池效率达24.59%。这一转换效率仅比中来股份几天前公布的高了0.09%，但电池企业的明争暗斗已显而易见。
除保利协鑫以外，陕西天宏也是颗粒硅市场的供应商，公司引进美国REC Silicon FBR-B(第二代流化床)技术生产粒状多晶硅，并宣称是国内唯一具备大规模量产能力的粒状硅生产企业。

异质结是平台级技术，技术与工艺的延展性拓展提效空间：除提升自身性能之外，HJT电池可通过与其他技术路线或工艺的叠加提高转换效率。
总而言之，我们认为在技术路线和工艺方面的延展性使得异质结结构可被视为光伏电池片的平台级技术，这也是异质结电池具备长期提效空间和发展潜力的重要原因。

其中最关键的是MBB多主栅技术的引入，电池的单片银浆消耗量大幅下降，银浆成本下降。同时由于主栅更细，遮光更少，电池效率还得到提升了0.5。如今HIT是蓄势待发，而关于HIT，你知道多少?
今日，光伏HIT全线爆发，消息显示HIT技术在近期取得了比较大的进展，技术的进步让HIT量产的可能性大幅增加，引致多只光伏概念股走强，多达10只个股涨停。

当前电池主流出货档位在22%，通过导入MBB等微创新技术，明年有望提高到22.5%，龙头企业有望做到23%，组件生产成本可以降低2.22-4.34分/瓦。
3、HIT/TOPCon为代表的新技术正在酝酿突破。当前PERC+微创新仍将推动光伏装机增长，若HIT/TOPCon等新技术能有实质性突破，光伏装机规模有望跃升到200-300GW体量。

MBB多主栅及其他主栅技术，准确来讲是一种高效组件技术，就电池端而言并不是新的技术。我们从三年前的DK91系列导电银浆起就可以完全支持MBB多主栅电池与组件的普遍需求。
从今年SNEC各大组件厂展出的产品看，半片+MBB结合的组件已经成为主流，几乎每家都有对应的产品展示。今年也被视为MBB多主栅技术风口真正来临的一年。