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里？朱共山答了几点：A:除了现有的6.5万吨西门子法以外，总计2.5万吨的硅烷流化床法颗粒硅法（下称FBR）则是保利协鑫提高公司业绩的一大方向。目前，FBR的首套3000吨装置也已投产。B:保利协鑫在多晶硅
投放于需要庞大资本支出的多晶硅及太阳能发电业务，对长远发展有正面作用。花旗重申保利协鑫的买入投资评级，目标价维持2.8元。摩根大通：关注短期影响保利协鑫将硅片卖掉后，债务的减少高于两批资产的出售价101

。 B:保利协鑫在多晶硅上有了两种不同的低成本生产工艺。公司的FBR法的多晶硅能耗为25千瓦时每公斤，国外FBR法约40千瓦时。 C:西门子法产多晶硅，综合电耗在降低。市场上的电耗为每公斤110
，目标价维持2.8元。摩根大通：关注短期影响保利协鑫将硅片卖掉后，债务的减少高于两批资产的出售价101亿元。两批被出售的硅片业务，上半年税后利润8.36亿元，占集团利润48%，假设利率7

研究。一、转化效率影响因工艺间隙与电气间隙原因，组件转化效率与单板组件内的电池片数量成正比关系： L=156*n1+（n1-1）a1+2b+x（c+d）+e ① L组件长，n1单串电池片
数量，a1电池片间隙，b长度电气间隙（各厂家不同），x导体引线结构数量，c导体宽度，d导体间距，e组件边框装配差 W=156*n2+（n2-1）a2+2f+e ② W组件宽，n2电池片串数量，a2

不菲，难度较大。而在澳大利亚和非洲，目前还不是主要战场。但是国外企业在这些地区已经有专利布局，澳大利亚446篇、日本1305篇、墨西哥101篇、南非59篇。国内企业应积极在大洋洲、非洲、北美的墨西哥
的太阳能面板系统架设专利US6968654B2，并涉及不当得利与民事侵权行为等。这是一起多家公司联合控告多家公司的集体诉讼行为。专利US6968654B2名称为太阳能面板架设结构、太阳能面板系统以及

越来越严格；b) 不断减薄的太阳能电池要求焊带屈服强度更低（Rp0.2%）；c) 新太阳能板设计采用每一电池三条互连焊带以替代二条焊带，这反映了对于更小（更窄且更薄）焊带的要求不断增长。这又转而推动
用于小型互连焊带的精密镀锡生产线的产能扩张。PV 焊带的性能和要求PV焊带中的导体或基底材料是高导电率高纯铜(图3)。用于PV焊带的铜一般是ETP、DIP形式的铜或无氧铜(OFC：CD-110、CD-101

年度、2010 年度及 2009 　　年度，本集团汇兑损失分别为 39,875 千元、101,174 千元及 18,937 千元。　　虽然本集团来自境外的业务收入占营业收入的比例较低，而且本集
6,009,426 　　偿还债务支付的现金 3,778,313 14,455,683 2,328,309 9,941,114 　　分配股利、利润或偿付利息支　　328,463 1,056,101

索比光伏网讯:中国南玻集团股份有限公司2012 年第一季度报告(正文)董事长:曾南二零一二年四月2012 年度第一季度报告证券代码:000012/200012 证券简称:南玻 A/南玻 B 公告编号
报告期末股东总人数及前十名无限售条件股东持股情况表单位:股报告期末股东总数(户) 266,178(其中:A 股股东 218,953 户;B 股股东 47,225 户)前十名无限售条件流通股股东持股情况

索比光伏网讯:一、招标工程概况招标人名称：山东金网通信发展有限公司东营分公司招标代理机构名称：东营鑫城招标代理有限公司招标代理机构地址：东营市府前街101号工程名称：东营光伏国际大厦项目施工
商务办公区、金融服务区、餐饮服务区、地下车库四部分，框剪结构，其中A座主体12层，B座主体15层，总建筑面积35376㎡，工程施工计划投资6000万元，监理计划投资140万元。资金来源：自筹工程

与交收”查询）。参与网下申购的股票配售对象应在划款备注栏注明该笔申购资金的资金明细账户及新股代码，备注格式为：“B001999906WXFX300111”。申购款有效到账时间为2010年8月16日
101，320 99.33 52.00 11.50 660 101，980 99.98 51.11 11.00 500 102，480 100.47 48.89 10.58

、上海天迪科技投资发展有限公司为本公司2009年非公开发行股票的对象，该次发行的股份自发行结束之日起12个月内不得转让。　　B、大成基金管理有限公司10,000,000股分别以其旗下的大成景阳领先
0.000.00 　　其中：非流动资产处置损失0.000.00 　　三、利润总额（亏损总额以"－"号填列）47,704,706.69-6,101,170.15 　　减：所得税费用0.000.00

稳压器 (LM100芯片)。其后该公司又成功出开发业界首款新一代的运算放大器（LM101），这款产品至今仍在被广泛使用。此外，美国国家半导体还成功开发出首款带隙电压参考电路(LM113芯片)以及首款低压降
稳压器(LM2930芯片)。芯片性能的提升与封装及工艺技术有着密切的关系。美国国家半导体率先利用环氧树脂B作为模塑物料，可以阻止湿气渗透入芯片内。这是封装技术上的大跃进，并随后被其它厂商竞相

太阳能特别好。”从去年入住的新一代C区一期9号楼2单元101室主人的这番话里，看得出她非常享受太阳能热水给生活带来的便利。采用太阳能集中供热水系统，为住户提供24小时热水，已经成为新一代小区的
太阳能热水器导致的破坏楼顶等问题的发生概率。他们还投资对新一代A区、B区楼房进行改造，安装太阳能集中供热水系统，让更多住户用上太阳能热水。新一代小区只是我市众多推广应用太阳能热水小区（单位）的