基于IEC 61215 标准中湿热(DH)、湿冻(HF) 试验的环境条件参数，对组件连续施加超量的环境条件压力，分析其性能变化;并将其静置1 年后复测其功率，发现长时间静置对其功率有很大影响;然后继续对组件进行环境试验，并置于户外曝晒，其间测量其功率变化;最后拆解组件，研究湿热及湿冻试验分别对组件造成的影响。研究发现：湿热试验DH3000 是功率衰减的一个临界点，且对组件焊带腐蚀深度较深，汇流条腐蚀程度也较大;而长时间的湿冻试验静置功率会大幅恢复，且湿冻试验使背板脆化相当严重，焊带整体腐蚀面积也较大。通过整个实验发现，组件在经过环境试验后，静置多久去测量其功率是一个需要重新考究的方面。
随着生产工艺的逐步提高，IEC 61215 所测试的量已不足以考验组件的耐候性，也无法模拟或探索出组件在户外实际所经受的失效形式。根据TÜV 的分析，热斑测试、湿冻测试、湿热测试这3 种测试的失效率最高，如图1 所示。组件热斑现象机理较明晰，在户外出现热斑的情况较少，即使有也多出现在早晚辐照不强时，易避免。所以，组件的湿冻及湿热试验是对组件考验最大的两个因素，本文针对这两个因素，在IEC61215 标准的基础上展开深入的测试研究。
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试验设计
收集同一个厂家同一批次生产的4 块组件( 该类型组件由60 片多晶硅太阳电池片组成)，并将其编号。1# 和2# 组件用于DH2500 试验，每500 h 取出测一次功率及EL;3# 和4# 用于HF100 测试，每10 个循环测一次功率及EL。首先将组件同时接受光辐照5 kWh/m2 的预处理，预处理之后测得的功率如表1 所示。
得到预处理后的功率数据后，试验设计过程如图2 所示。将1# 和2# 组件置于湿热环境箱中，设置湿度85% 和温度85 ℃的试验条件，每500h 取出组件进行功率和EL 检测;将3# 和4# 组件置于湿冻环境箱中，设置RH 85% 和-40～85℃的温度循环，单个循环周期为24 h，每10 个循环取出组件进行功率和EL 检测。
连续环境试验结束后，将组件静置于常温暗室内1 年;之后将1# 和3# 组件分别加量做DH500 和HF10 环境试验后，测试功率及EL;2# 和4# 组件测试红外图像;之后将4 块组件同时置于户外曝晒25 kWh/m2 后测试功率曲线;最后将1# 和3# 组件拆解分析。
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试验过程与结果
2.1湿热湿冻连续老化试验组件功率衰减
图4 分别为1# 和2# 组件( 均为DH2500) 功率衰减、串联电阻及填充因子FF 的变化情况。
湿热试验后，组件功率衰减较少，两块组件最终衰减都在2.5% 左右。功率衰减与串联电阻的增大正相关，FF 变化不明显。
图5 为3# 和4# 组件( 均为HF100) 功率衰减、串联电阻及填充因子FF 的变化情况。湿冻试验的组件功率前期衰减较少、后期较多，整体呈幂函数趋势。随着组件功率的衰减，串联电阻呈现出明显的正相关趋势，而FF则呈现出负相关的趋势。
表2 为4 块组件在连续试验并静置1 年后的功率和串联电阻的变化情况。静置后串联电阻继续增大，说明串联电阻的增大原因是一个不可逆的过程，即为腐蚀[6]。同时，湿热试验后组件功率未变，而湿冻试验后组件功率大幅回升，原因分析如下：
1) 对于湿热试验：如表3 所示，两块组件湿热试验恢复1 年后，FF 都下降了，这与串联电阻增大导致FF 下降相一致。由于串联电阻的增大，最大功率点电压Vmp 降低。但是短路电流Isc的变化是不随组件焊带的腐蚀等因素变化的，正如开路电压Voc 无变化一样，Isc 的变化与辐照强度及禁带宽度有关，但是Voc 几乎未变，电池外观也无较大改变，所以禁带宽度未发生变化。Isc的变化在于辐照强度，但测试仪器是同一台且都经过标定，那么原因很有可能来自于组件正面的水汽导致玻璃和EVA 透光率的变化，当静置后水汽蒸发，透光率增大，辐照量增强，所以Isc 增大。同样，最大功率点电流Imp 增大，但Vmp 减小，所以组件的功率P=VmpImp 未改变。
2) 对于湿冻试验：表4 为湿冻试验及恢复后组件各电学参数，由表4 可知，最大功率点电压Vmp降低，最大功率点电压Imp增大，短路电流Isc增大，开路电压Voc 变化辐度很小，可认为不变。但功率P 却有大量的恢复，原因就在于并联电阻Rsh 明显增大(表明漏电流减少了)，Isc 和Imp 的增量也较大，推测这是湿气的蒸发所致。但是同样的蒸发，湿热试验却未出现功率恢复和并联电阻增大，说明除了湿气蒸发、组件正面透光率上升之外，还有其他原因。湿热和湿冻试验后两种组件外观并未发生改变，但是试验过程中湿冻试验是通40 μA电流的，电流在大量湿气进入组件的情况下，很有可能使焊带出现漏电通道，导致组件并联电阻减小，功率快速下降，表5 中湿冻试验HF90和HF100 过程中对应组件功率大幅的衰减就很可是这个原因造成的[7]。综上所述，湿气、电流、温度及温度循环4 个条件共同造成湿冻组件焊带出现漏电通道，导致组件并联电阻增大，功率减小。
通过以上分析可知：湿热试验静置1 年后的功率与DH2500 的功率相同，这是由于组件静置的这1 年，焊带腐蚀继续增大，组件正面湿气部分蒸发;而湿冻试验静置1 年后的功率小于HF100 的功率，这是因为除了上述两个因素外，还有一个原因是组件内部漏电通道减弱或消失，并联电阻明显回升，功率大幅恢复。
从图6 的EL 图像可看出，红色圈出部分出现了明显的明暗片、连接处腐蚀或串联电阻增大的现象。这表明从HF90 到HF100 功率大幅衰减的原因除了漏电通道外，就是串联电阻的增大和电池间的失配。
2.21#、3# 组件加量环境试验
对1#、3# 组件加量环境试验，得到结果见表6。由表6 可知，1)两块组件短路电流Isc 在试验后都下降了，开路电压Voc 变化很小，可认为不变，验证了之前所说湿气进入组件正面的这个理论。2)1# 组件的功率出现了较大的衰减，与NERL 提出的DH2500后衰减加快的理论一致;3# 组件HF110 相比于HF100 功率更高，说明湿冻环境的持续叠加比静置很久之后再放入该环境下试验对组件造成的伤害更大。3) 串联电阻的大量增加也表明湿冻试验对组件的腐蚀更严。
将4 块组件置于户外曝晒(测得实际曝晒量为25 kWh/m2) 后测试其功率，其中2#、4# 组件静置1 周后复测功率，结果见图7。由图7 可知：1)1# 组件加做DH500 和2# 组件曝晒25 kWh/m2 后，以及3# 组件加做HF10 和4# 组件曝晒25 kWh/m2 后，组件功率相差不大，说明组件在老化严重时，户外曝晒对其损伤很大;2) 2#、4# 组件经受室外曝晒后静置的时间不同，所测的功率相差较大，结合前文提及的静置1 年功率大量恢复可知，组件在经受环境试验后，测其功率的时间点也是需要考究的。
2.3拆解分析汇流条、焊带及背板
图8a 中，随着试验环境应力的加强，湿热试验对组件汇流条的腐蚀程度更深，对比右边HF110 后的汇流条，左边DH3000 后的汇流条表面涂层有明显的腐蚀现象。将HF110 及DH3000后的组件焊带剥离出来，如图8b 所示，湿热试验对组件汇流条腐蚀程度更深，而且湿冻试验汇流整体光泽度很差，很像是水汽长期凝附于表面的结果。
图9a 中，湿冻试验焊带并未腐蚀，组件正面却出现轻微的黄变现象;湿热试验组件的焊带出现了局部腐蚀，但整体光泽度较好。图9b和图9c 也存在同样的现象：湿冻试验组件的焊带整体腐蚀面积较大，光泽度较差;湿热试验组件的焊带腐蚀程度更深，尤其是图9c 中红色圈出部分明显出现了铜基的露出，表明银电极与焊带间Sn-Pb 腐蚀严重。
为了解焊带的成分以便对其老化有深入的认识，对拆解出的汇流条和焊带进行SEM 电镜扫描。该设备原理是通过聚焦的电子束轰击样品表面，通过电子与样品表面的作用来分析该样品。一般与能谱(EDS) 分析结合，能够测出样品表面各种元素的含量。
在汇流条的正面( 见图10) 发现微量的Al 元素( 约占0.36%) 和Na 元素( 约占0.52%)，应该是分别来自于铝边框及玻璃中，表明存在元素扩散现象;正面未发现Cu 元素，但背面却发现较大含量的Cu 元素，表明背面湿气的含量远大于正面含量，导致汇流条背面表面涂层被腐蚀。湿热试验的汇流条测试结果与湿冻试验大体一致。
在焊带中，正常涂层材料为Sn-Pb 合金，Sn-Pb 比例为63%∶37%，涂层材料不含O 元素和Ag 元素，其未被腐蚀前也不会测出铜基底中的Cu 元素。在拆解出来的焊带中，选取湿冻腐蚀、湿热腐蚀、湿冻完好、湿热完好的焊带表面各2个点进行电镜扫描，每种类型点所含的元素重量百分比取两个点的均值，比较O、Cu、Ag、Sn、Pb 5 种元素，结果如表7 所示。
电镜扫描结果发现，4 种状态的焊带都含有较多O元素，除了取出后与空气中O2直接接触氧化外，焊带在组件内部时已被氧化，且无论表面Sn-Pb 是否腐蚀，焊带表面均存在较多氧化物。Cu元素在湿冻试验的焊带中发现较多，同时此焊带处Pb含量较少，表明焊带表面涂层大部分已被腐蚀。而湿热试验后的焊带虽从表面外观看腐蚀较严重，但其测试结果中Cu元素含量较少，且其他成分含量较多，推测氧化物较多且迁移进较多其他元素。值得一提的是，无论是湿冻还是湿热试验，腐蚀的焊带中都含有Ag 元素，而焊带完好部分未发现，表明焊带金属的腐蚀与电极上的银有关。
对结构为KPK 3 层结构的背板( 双面为含氟材料，中间为PET层) 进行老化分析，如图11 所示。图中，湿热试验组件背板内层氟膜与EVA 紧连在一起，与背板其他两层完全脱离，这可能与EVA和背板中水汽含量有关;湿冻试验组件则是3 层均分离，且中间PET 层脆化相当严重( 图12)，表明湿冻试验对背板材料的考验非常大。
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总结
通过以上研究可得出以下结论：
1)“双85”环境条件下的DH2500 是很多组件的一个衰减临界点，过了这个量，组件功率将大幅衰减，这个结果与NREL 的观点相似;湿冻试验在持续叠加试验时功率衰减迅速，很大原因在于其试验时通过的电流，但这是可以恢复的，宏观现象类似于PID 效应。
2) 无论是湿热还是湿冻试验，湿气对组件背面的影响都非常大，焊带和汇流条背面的腐蚀程度大于正面;但短路电流变化这一现象表明湿气还会从背面穿过电池片进入组件正面的EVA和玻璃，对它们的透光率造成影响。
3) 从电镜扫描结果看，长期的湿热或湿冻环境条件容易引起组件内部各种离子的迁移。组件背面湿气更易进入并快速达到饱和，产生冷凝，导致焊带加速老化，发生氧化腐蚀，且发生腐蚀区域均检测到电极中的银。
4) 相比于湿热试验对组件材料的腐蚀，湿冻试验的突出特点在于对背板和焊带的脆化及大面积腐蚀，所以除了增强背板的抗水性及焊带金属材料的耐腐蚀性外，材料的韧性也需要加强。
5) 经历环境试验后的组件，IEC 61215 标准规定是等温4 h 之后测试其功率，但本次研究发现组件等温静置的时间不同对其功率测定值影响结果较大，所以这个测试时间需要商榷。
6) 2#、4# 组件经历连续的湿冻湿热试验静置一年后，通以9 A 电流3 min 后，发现两块组件均为接线盒下方区域损伤尤为严重，原因仍需后期探究。
