创新驱动——自主研发软件，可添600万元效益
晶龙在生产、物资环节费用锱铢必较，但是在技术研发领域投入始终不遗余力。
“这个车间现在每天生产30万片单晶硅片，每一片硅片都携带着包括厚度、电阻率等在内的50余个自身参数，利用数字化和物联网等信息技术，通过网络中的任何一台电脑，就可以实时访问数据中心、调取和分析任何一片硅片生产过程中的所有数据。”燕郊产业园区阳光硅峰电子科技有限公司副总经理刘巍轻点鼠标，展示着该公司自主研发的硅片生产数字化信息系统的操作过程。
线切车间
“硅片生产数字化信息系统应用以来，硅峰公司硅片整体成品率有了大幅提高，生产成本也在逐步下降，预计每年可以为硅峰公司带来600多万元的效益。”范玉红满怀信心地说：“这一系统是晶龙建设智能化工厂的一部分，是晶龙利用大数据、物联网等信息技术改造传统生产方式的一次探索。系统应用的良好成效表明数字化、网络化、智能化是传统制造业转型提质的必然方向，晶龙一定牢牢把握这一契机，走在光伏行业的前列，向着‘晶龙智造’全速迈进。”
依托于今年新上的智能检测分选设备，硅峰公司工艺部主任李宁萌生了将这些检测数据建立数据库、进而开发数据分析系统的想法。报告打上去，很快就得到园区领导的大力支持，并落实了前期的研发费用，李宁带头成立了研发小组，耗时数月，终于研发并成功应用了该硅片生产数字化信息系统。
通过这一系统，硅片质量首先被还原为50余项参数并录入系统的数据库中，原料信息、操作者信息、硅片检测结果一一对应，通过扫描二维码或者输入相应的编号，它的历史清晰可查，实现了质量数字化、全程可追溯。
该系统所采集的庞大的数据资源为生产工艺调整提供了精确的指导，有效避免了以前“拍脑门”式的决策方法。上一个季度公司新上了PV800线切机设备，比原有的PV600线切机切割长度长了200mm，切割长度的增加带来了切割难度的成倍提高，尤其是薄厚片的问题突出，严重影响了硅片的产量和成品率。尽管采取了各种改进方式，仍无法完全解决问题。后来通过对大量的硅片参数进行统计分析，发现硅片的切割厚度方差由中间向两端逐渐递增，越靠近两端硅片片距越大，而不是他们之前想象的由于切割线耗损而导致片距从前往后逐渐增大。
通过进一步的分析，发现切割过程中切割能力波动会导致硅片厚度离散，他们进而将砂浆喷管孔调整为非均匀分布，由中间向两头的喷孔逐渐扩大，使其流量在整个切割线中均匀分布，最终彻底解决了薄厚片的问题。
硅片生产数字化信息系统不仅在硅片检测和数据统计方面表现不凡，而且还是确保整个车间正常运行的中枢神经。该公司车间里的所有生产设备都安装了温度、湿度和震动等传感器，每分钟都在不间断地对设备运行数据进行采集更新，并通过互联网存储到系统的服务器内，一旦出现异常，该系统就会发出警报，并准确定位生产过程中的隐患和薄弱点。
这一系统的应用极大地解放了设备对人的束缚，甚至出差在外，通过随身携带的平板电脑、手机，只要输入网址和登录密码就可实现远程实时监测。
唯有创新，方有未来。创新是企业的生命，创新所带来的不仅是更高的效益，更引领着企业未来的发展方向。所以无论何时，晶龙始终手握“创新”这张王牌，不敢丝毫懈怠。正因为如此，我们相信晶龙描绘的“智能化工厂”必将很快实现。
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