本季度财报的其它信息
• 未出货订单较上季度增加4%，达23.7亿美元，其中包括2,100万美元的负调整。
• 非GAAP毛利率为 42.0 %，与上季度的42.9%相比略有下滑。GAAP毛利率由40.8%降至40.0%。
• 与上年同期相比，行政费用减少1,300万美元，同比下降10%，研发费用增加3,500万美元，同比上升12%，反映了公司持续进行的举措已见成效，其中包括费用缩减，以及加大研发投入，推动盈利性的增长，尤其针对半导体产品事业部。
• 非GAAP有效税率为 24.8 %，GAAP有效税率为5.7%。
• 第四季度应用材料公司派发了1.2亿美元的现金股利，并支出4,700万美元用于回购300万股普通股票。
• 本季度经营现金流减少至1,900万美元，主要由于客户订单增加，导致流动资金需求上升。应收账款净额环比增加40%至16.3亿美元，其中季末出货量比重较高。
• 本季度现金、现金等价物和投资共计为29 亿美元，较第三季度减少4%。
2013财年全年各事业部的财务表现及与上年的比较
半导体产品事业部(SSG)的订单额为55.1亿美元，同比增长4%。净销售额为47.8亿美元，同比下滑14%。调整后非GAAP运营收入下降至11亿美元，占净销售额的 22.0%。GAAP运营收入减少至8.76亿美元，占净销售额的18.3%。
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