中国电科第四十八研究所所长唐景庭
国产设备更需支持应用政策
对电子专用设备行业来说，“十二五”期间应该重点在太阳能光伏设备、LED设备和集成电路设备领域实现突破。从工作思路上看，国家在政策上要给予设备行业实实在在的支持。在政策支持方面，韩国等国家和地区都有很好的可借鉴的经验。对国内的设备制造企业来说，很多企业具备了一定发展基础和资金实力，已经跨过单纯依靠资金支持的、少量的原始积累的阶段，资金的支持已经变得不那么重要，设备研发资金的投入将转向以企业自主投入为主。企业现在最缺的是支持应用的政策。
由于设备与工艺密不可分，而且不是所有企业都有能力建设大生产线，因此要把首台使用的政策落到实处，把资金支持和首台使用政策结合起来。
对于48所而言，我们一下步将围绕现有光伏设备提高自动化程度，建立智能的而不是粗放的太阳能电池生产线;今年将投入1.6亿元集中把MOCVD设备开发出来并延伸出自己的LED产业链和产业集群;IC设备领域要围绕离子注入机进一步提高水平，3年之内将投建自己的集成电路生产线。
中国电科四十五所所长郭永兴
设备研发要与工艺紧密结合
“十二五”我国应重点发展具有电子信息技术制高点的极大规模集成电路制造关键设备(包括芯片制造设备和封装设备)，积极发展太阳能光伏装备、LED制造设备和LCD制造设备，有选择地发展与物联网紧密相关的MEMS制造设备和高铁需要的IGBT制造设备。
在极大规模集成电路制造关键设备方面，我认为还应重点发展能够带动其他产业技术升级的关键设备以及先进封装的关键设备;在太阳能光伏设备方面，应重点发展现在还制约整线配套能力的全自动丝网印刷系统、平板式PECVD、大尺寸多线切割机和多晶全自动制绒设备等;在LED制造设备方面，应重点发展材料加工设备、MOCVD以及关键封装设备等;在LCD制造设备方面，应重点发展光刻机和ODF灌注机等。
要发展我国的半导体设备，必须从技术上取得突破，打破长期以来的跟随模式，走跨越式发展的道路。我认为技术突破口就在于：一是设备研发要与工艺开发紧密结合，建立利益相关的产学研联盟;二是开放合作，实现产业链的良性互动。
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