银焊膏
新材料攻关和应用重点方向高端新材料攻关：高精密金及金合金焊料、低温无压银(金)纳米焊膏、高服役可靠性金(银)键合丝、低( 无)氰金电镀液、金(银)纳米粉体等材料。高端新材料应用：半导体用高纯低碳金(银
焊料、低温无压银(金)纳米焊膏、 高服役可靠性金(银)键合丝、低( 无)氰金电镀液、金(银)纳米粉体等材 料。高端新材料应用：半导体用高纯低碳金(银)靶材和蒸发料、太阳能光伏银浆料、低温共烧陶瓷和片式
美观度的不同偏好;慧星系列，72版型满屏组件与星云系列54版型轻质组件“刚柔并济”，满足工商业屋顶对光伏组件效率、安全的严苛要求;恒星系列，天狼星组件通过应用无银金属化涂布等技术，显著提升组件抗隐裂
跨越，引领光伏产业迈向无银化新时代。C-HJT组件具备高强度铜栅线、高功率、高发电量、高可靠性及全场景应用等显著产品优势。公司与国内头部设备商协同创新，完成垂直电镀设备、感光油墨材料、曝光显影图形化
真正意义的规模化趋势，确实是一个不错的发展趋势，尤其在高组件转换效率方面，绝对是项创新之举，值得行业和终端客户的青睐。
开发叠瓦工艺的过程中遇到很多问题和挑战。最早的叠瓦设计实际采用的是锡膏作为
设计采用非导电胶的设计方向，背面继续保持焊带工艺，但正面就是采用目前的一字型的导电电极。
③另外苏州携创新能源科技有限公司也开发了一款基于焊带工艺的新设计方式。
叠瓦最大的优势就是正面没有焊带，但
作为国内最早参与开发叠瓦工艺的研发人员，我们曾遇到很多问题和挑战。最早的叠瓦设计实际采用的是锡膏作为连接材料，可是我在安排TC老化时就发现明显的弹性不足、电池片断裂失效等问题，在安排载荷测试后我基本
的工艺设计方向还是有多种方式的，其中我了解的工艺就包括：
①导电胶采用点胶或者印刷，这是目前主流的工艺;
②非导电胶设计方向，背面继续保持焊带工艺，正面采用一字型导电电极;
③ 另外我也开发
作为国内最早参与开发叠瓦工艺的研发人员，我们曾遇到很多问题和挑战。最早的叠瓦设计实际采用的是锡膏作为连接材料，可是我在安排TC老化时就发现明显的弹性不足、电池片断裂失效等问题，在安排载荷测试后我基本
的工艺设计方向还是有多种方式的，其中我了解的工艺就包括：
①导电胶采用点胶或者印刷，这是目前主流的工艺;
②非导电胶设计方向，背面继续保持焊带工艺，正面采用一字型导电电极;
③ 另外我也开发
主要光伏金属化浆料生产商贺利氏光伏在日本光伏展会上推出了新系列低温银焊膏产品。该公司表示，其新款SOL500产品系列主要是针对不能承受较高温度的电池而研发的。SOL560浆料据称是为了温度要求低于
光伏组件封装时肩并肩并排平行铺设，并用焊带联接的方式，Cogenra的电池使用一种类似铺瓦片的方式铺装的，并用锡膏来维持电池片之间的联系。（在图中的显示的组件不正常的大角度是为了方便理解而做的示意图，实际
制造商使用的封装工艺。在Cogenra的标准组件中，常见的银栅线与汇流条整合在了一起，其开路电压有24V和36V两个标准。作为组件必需的一个组成部分，汇流条不会产生电力，将其适当的整合，没有占用多余的
索比光伏网讯:Solarpraxis第15届论坛上月27日在柏林举行了首届未来光伏论坛。德国银焊膏供应商Heraeus的高级副总裁兼光伏事业部全球主管Andreas Liebheit首个发言。论坛上
、含银、更软的互连带和汇流带），薄膜光伏电池模块用超薄涂锡合金带，超细超薄微点焊机用补线带，薄膜电池用无铅钎焊材料及可再生绿色环保钎焊材料（焊膏、焊带、助焊剂）。产品主要应用于光伏行业、航空航天
