电极浆料

有限公司之收购意向书》，公司拟以现金方式收购标的公司合计不低于51%股权。本次交易完成后，光达电子将成为公司控股子公司。公告显示，光达电子成立于2010年，是专业从事电子浆料产品研发、生产和销售的高新技术
企业，产品广泛用于太阳能光伏、电子元器件等领域。目前产品主要为TOPCon电池银浆。据了解，光伏银浆主要应用于晶硅太阳能电池片正面电极和背面电极，用于收集和导出硅基太阳能电池产生的电流。光达电子实现了

比 1:10)制备。介孔 TiO₂层：旋涂 TiO₂浆料分散液(乙醇 / 松油醇体积比 78:22)，随后在 500°C 热板上退火 1 小时(空气氛围)，使 TiO₂结晶。钙钛矿层制备前驱体溶液
：转速 4000 rpm，时间 30 秒。Au 电极制备方法：热蒸发，厚度 100 nm。真空条件：基础压力 2×10⁻⁶ Torr。性能测试条件测试环境：N₂填充手套箱，室温。二、p-i-n 结构器件

领导地位;募集资金还将用于扩大品牌知名度及销售网络。除了巩固在光伏行业的市场竞争力以外，日御股份还计划将部分募集资金用于投资非光伏领域导电银浆研发，包括汽车行业用电子浆料、半导体封装浆料及相关电极材料、电子元件浆料(铜、银、镍)以及新一代可穿戴电子产品用浆料，以谋求新的业绩增长点，并实现多元化的业务布局。

2013/10/31，杜邦微电路材料将于台湾国际光伏博览会(PV Taiwan)展出杜邦™ Solamet® PV18A 金属化电极浆料，该展会是亚洲优秀的光伏盛会，于10 月30 日-11 月1 日在台北世贸展览馆一馆举行。杜邦™ Solamet® PV18x 系列正面银浆是专为改善光伏电池效率、增进光伏组件电力输出而设计的产品。杜邦™ Solamet® PV18x 系列是杜邦公司投入大量资源、

索比光伏网讯:杜邦微电路材料将于台湾国际光伏博览会(PVTaiwan)展出杜邦SolametPV18A金属化电极浆料，该展会是亚洲优秀的光伏盛

(2013/10/31，台湾，台北讯)杜邦微电路材料将于台湾国际光伏博览会(PVTaiwan)展出杜邦 Solamet PV18A金属化电极浆料，该展会是亚

索比光伏网讯:伊藤技研「Armor999」的API系印刷浆料在背接触太阳能电池片的电极间起到绝缘作用。比传统的太阳能背膜效果更完美，

伊藤技研「Armor®999」的API系印刷浆料在背接触太阳能电池片的电极间起到绝缘作用。比传统的太阳能背膜效果更完美，由于浆料是液态的，通过丝网印刷工艺，印刷在电池片上，浆料在没有固化前会自然流平、紧密的填充包裹在电池片导电部位。API材料中加入可溶性树脂填充材，在获得出色的印刷性的同时，还拥有极佳的机械强度与绝缘性。