晶圆厂设备

实验室等，加速芯片、模组、终端等关键领域前沿技术突破。18.打造芯片制造全流程数字孪生仿真验证平台。围绕半导体制造工艺中所需的各类设备及工业软件自主可控需求，支持有关新型研发机构联合国内主要晶圆厂共同
、电子政务等重要行业和领域，建立市、区两级网络安全感知预警平台和若干重点领域行业子平台，提升网络安全态势感知、智能防御、监测预警能力。建立针对网络安全领域的攻防演习、先进网络攻防设备研制等创新演练平台

领域创造了中国速度的奇迹，也赢得了终端客户的最终信赖。半导体制造是一个特别重资产的环节，其中，设备的投入占比巨大。以建设一个投资超百亿元的12英寸晶圆厂为例，其中约70%的投入资金都是用来购买设备
时下，半导体产业已经成为全球主要国家竞相争夺的战略高地。由于起步较晚，我国半导体产业发展中还有不少短板，尤其是在上游的设备领域，部分高端设备、设备中的核心器件仍高度依赖国外品牌。习近平总书记强调

Sol Energy AS 收购了Solar Vison (Pty) Ltd的大部分股份。 在REC建设两千吨的太阳能级硅料厂的壮举之前，太阳能光伏所需的硅料和晶圆来自传统硅料和晶圆厂商，由于
2008年水平，仅4%，不足5%。按照其财报预测，其产品非硅成本(含加工、管理、设备折旧等)将仅能下降到1美元/瓦左右，REC电池和组件可能进入零毛利率时代。 不仅在电池组件领域，REC 丧失优势，就是

。 1975年MEMC第一个生产100毫米晶圆。 1979 年成为第一个控制氧成分的晶圆厂商，第一个量产125毫米晶圆。 1981年IBM开始生产个人电脑，MEMC第一个开始生产六寸(150毫米)晶圆
晶圆厂。 但事与愿，1998年形势急转直下，需求下降，而产能扩张后，造成多晶硅和晶圆等过剩，而MEMC在日本和德国的工厂由于日元和马克的坚挺而更加困难，大大冲击MEMC的价格和毛利。MEMC销售额下降

8英寸进口比例约70%，12英寸进口约100%。并且目前我国正处在晶圆厂扩产期，对硅片需求飞速增长，因此硅片国产化成为关键环节。 公司已经成为国内半导体硅片龙头，正在扩产，12英寸硅片即将放量。截止
产品有汽车、工业、通信三大主要应用领域，几乎是所有电子产品的基础。半导体产业链分三大部分，分别是芯片设计、芯片制造、芯片封装测试。其中芯片制造环节主要是使用精密设备对单晶硅片做精细化处理，单晶硅片是

、计算机、医药、电气设备、军工等行业涨幅居前，休闲服务、房地产、建材、交运、钢铁等行业跌幅居前。进入2月份，我们将其定性为逢低布局期，预计未来1-2周市场受疫情影响继续调整，但拉长时间看，基于疫情对经济的
油气资源将接力设备需求新增量。在油气资源自主可控需求日益迫切的背景下，国家频繁出台配套政策推进我国油气增储上产，为行业景气度向上提供坚实支撑。国内市场2018-19年是以页岩气开发为主要风向标。2020

成本，其高功率组件还可降低系统度电成本，硅片向大尺寸方向发展无可争议。但另一方面，目前行业通用的管式炉出产的硅棒直径是223mm，210硅片直径接近300mm，通过设备调试适用166硅片已是极致，如要
月，大同集团旗下、台湾最大太阳能硅晶圆厂绿能科技发布公告称，公司将最快4月底、5月初股票下市。据其业绩报告，2018年大亏70.9亿元(新台币，下同)，每股净损16.34元，去年底每股净值转为负

)正式揭幕，这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。随着芯片制造愈发具有挑战性，meta中心将扩展应用材料公司与客户合作的能力，以开拓提升芯片性能、降低功耗和节省
成本的新途径。 meta 中心位于纽约州奥尔巴尼的纽约州立大学理工学院(SUNY Poly)校园内，其洁净室为客户和合作伙伴提供了一流的工艺系统，有助于缩短新品从实验室走向晶圆厂的时间。 应用材料

2020年7月2日-4日深圳会展中心举办，总展出面积5.5万平米，本届展会是顺应产业发展的趋势，响应政策的号召，服务于产业链合作之需要。除了展示材料和先进设备外，将汇聚顶尖专家和资本巨头，与设计、制造
、封测、材料和设备厂商开展对话，共同分享产业财富新机会。致力于推动未来新型应用及和全球AI、物联网、汽车、手机、3C电子及半导体产业链的合作交流。将展示先进的通信方案和半导体材料设备3C精密电子智造等