n型单晶硅

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晶体硅电池漏电原因都有哪些?来源:索比光伏网 发布时间:2016-01-27 13:32:42

过程中发现除了以上三种漏电原因外,还有Si3N4颗粒、多晶晶界等也会造成电池片漏电。 1刻蚀不完全或未刻蚀造成的漏电 扩散工艺中在硅片的上表面和周边都扩散上了N结,如果不去除周边的N结会导致

隆基股份•银川3GW硅棒切片项目奠基仪式隆重举行(海量现场图)来源:索比光伏网 发布时间:2016-01-27 12:05:55

项目对于高效产品的需求更为迫切。目前多晶电池最高转换效率达到18%,已接近19%的理论值,而目前主流P型单晶电池转换效率为19%-19.5%,距离22%的理论转换效率还有较大提升空间,主流N单晶电池的

单晶VS多晶 未来光伏市场属于谁?来源:光伏说 发布时间:2016-01-25 09:11:58

,增长缓慢。 而P型单晶目前转换效率在19.5%-20.5%,1年内将突破21.5%,N单晶转换效率在22%-25%,N理论上甚至可以达到30%的高效率。目前P型单晶在性价比方面已经超越多晶,可以预见不远的将来随着成本迫近甚至达到持平,多晶有望大面积被单晶取代.

单晶对垒多晶 未来市场鹿死谁手?来源: 发布时间:2016-01-25 00:08:59

差距正在快速缩小,而单晶转换效率优势则不断扩大,多晶在达到18-19%的转换效率后边际效应开始显现,增长缓慢。 而P型单晶目前转换效率在19.5%-20.5%,1年内将突破21.5%,N单晶

十三五光伏规划引浆料市场格局转变 规模将达80亿元/年来源:中国新能源网 发布时间:2016-01-21 16:39:29

电池实现产业化,热发电效率达到20%左右。亚化咨询认为,随着晶体硅太阳电池制造技术的不断更新进步,尤其是近年来PERC电池和N电池等高效电池的兴起,实现十三五规划对效率的要求将不成问题,但这也对
,国产化率并不高,但国产正银企业正大量涌现,未来市场格局或将改变。 意见稿还提出了十三五期间太阳能发电效率指标:单晶硅电池的产业化转换效率达到23%以上,多晶硅电池转换效率达到20%以上,新型薄膜太阳能

【重磅】:2016光伏市场红利何在?来源:国联证券 发布时间:2016-01-20 08:46:12

下游工序,与多晶硅环节不同,该环节为资本密集型,技术含量不高,产品工艺与投入设备相关,可分为单晶硅片和多晶硅片。 1.2.1、产业现状 我国是硅片制造大国,2014年产量达37.4GW,近88亿片
标准电池结构中更高的效率水平受限于少数载流子的复合,PERC电池最大化跨越了P-N结的电势梯度,这使得电子更稳定的流动,减少了复合,因此能够得到更高的效率水平。 截止2014年2季度,P型单模块PERC

【深度】产业链剖析:2016光伏市场红利何在?来源: 发布时间:2016-01-20 00:14:59

多晶硅生产成本1.2、硅片硅片为多晶硅的下游工序,与多晶硅环节不同,该环节为资本密集型,技术含量不高,产品工艺与投入设备相关,可分为单晶硅片和多晶硅片。1.2.1、产业现状我国是硅片制造大国,2014
i-na-Si:H膜(膜厚5~10nm)夹住晶体硅片,在两侧的顶层形成透明的电极和集电极,构成具有对称结构的光伏电池。其优势为:(1)低温工艺。所有的制作过程都是在低于200℃的条件下进行,这对

多晶单晶薄膜真的能永久统治光伏业吗?来源: 发布时间:2016-01-19 00:16:59

,因此毋庸置疑在未来的5年内,多晶硅片还将继续占据主流,但是N单晶硅片从目前来看确实是一个发展方向。二、直接硅片技术或将敲响多晶、单晶、薄膜的丧钟10多年前在美国晶体生长会议上,清华大学张辉(代表硅管

前瞻:2016中国光伏形势简析来源:赛迪智库 发布时间:2016-01-15 09:40:18

有望实现规模化生产,单晶连续投料生产工艺和G7、G8大容量铸锭技术持续进步,金刚线切割技术将得到进一步应用,PERC电池、N电池规模化生产进一步扩大。 与此同时,我国近99%光伏产品采用晶硅技术
/千瓦时。 展望2016年,技术进步仍将是产业发展主题。预计产业化生产的多晶硅电池转换效率将超过18.5%,单晶硅电池有望达到20%,主流组件产品功率将达到265-270W。硅烷流化床法多晶硅生产工艺

【收藏】中国光伏行业最新信用分析报告(上)来源: 发布时间:2016-01-15 00:05:59

技术、MWT技术、黑硅技术等已在使用或着手研发,部分企业生产的N电池转换效率已达到22.9%,处于全球先进水平。主流组件产品功率达到255-260W,同比提高近6%。  图表11.2008-2014年
已低于70kwh/kg。我国产业化生产的高效多晶硅电池平均转换效率达到17.8%,单晶硅电池平均转换效率达到19.3%,处于领先水平。在高效电池研发与生产上,多次印刷、PERC技术、HIT技术、IBC