TOYO
日本产综研通过蚀刻实现100μm级太阳能电池硅晶圆切割来源： 发布时间：2007-07-24 08:45:59
日本产业技术综合研究所（简称产综研）开发出了利用基于等离子体蚀刻（Etching）从硅块切割硅晶圆的技术，并在“第3届太阳光发电研究中心成果报告会”上做了报告。该成果是产综研与东洋先进机床（Toyo
日本产业技术综合研究所（简称产综研）开发出了利用基于等离子体蚀刻（Etching）从硅块切割硅晶圆的技术，并在“第3届太阳光发电研究中心成果报告会”上做了报告。该成果是产综研与东洋先进机床（Toyo
