SSG

(SSG)的订单额为13.9亿美元，增长了16%，主要由于晶圆代工、闪存和逻辑芯片订单增加，在一定程度上抵消了DRAM业务订单减少的影响。本季度净销售额为12.4亿美元，环比下滑2%。调整后非GAAP运营
，其中季末出货量比重较高。 本季度现金、现金等价物和投资共计为29 亿美元，较第三季度减少4%。 　　2013财年全年各事业部的财务表现及与上年的比较 半导体产品事业部(SSG)的

GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。　　第四季度各事业部的财务表现及与上季度的比较半导体产品事业部(SSG)的订单额为13.9亿美元，增长了16%，主要由于晶圆代工、闪存和逻辑芯片订单
16.3亿美元，其中季末出货量比重较高。本季度现金、现金等价物和投资共计为29亿美元，较第三季度减少4%。2013财年全年各事业部的财务表现及与上年的比较半导体产品事业部(SSG)的订单额为55.1亿美元

（SSG）的订单额为13.9亿美元，增长了16%，主要由于晶圆代工、闪存和逻辑芯片订单增加，在一定程度上抵消了DRAM业务订单减少的影响。本季度净销售额为12.4亿美元，环比下滑2%。调整后非GAAP
产品事业部（SSG）的订单额为55.1亿美元，同比增长4%。净销售额为47.8亿美元，同比下滑14%。调整后非GAAP运营收入下降至11亿美元，占净销售额的 22.0%。GAAP运营收入减少至8.76亿

。GAAP和非GAAP业绩之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。另请参见后页非GAAP财务计量方法的使用。第三季度各事业部的财务表现及与上季度的比较硅系统产品事业部（SSG）的订单额为12亿美元

各事业部的财务表现及与上季度的比较 硅系统事业部（SSG）的订单额为15.5亿美元，增长了14%，主要得益于存储芯片订单的增长。净销售额为12.9亿美元，环比增长了33%，主要

亏损。GAAP和非GAAP业绩之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。另请参见后页非GAAP财务计量方法的使用。　　第四季度各事业部的财务表现以及与第三季度的比较硅系统事业部（SSG）的订单额为
事业部的财务表现以及与上一年的比较硅系统事业部（SSG）订单额下降4%，为52.9亿美元；净销售额增长2%，达到55.4亿美元；非GAAP运营收入降至15.4亿美元，占净销售额的27.8%；运营收入降至

长途传输可再生电力的超级智能电网（SSG），将北非、地中海地区和欧洲连接起来。这个超级智能电网可以不受时间和空间的制约，生产和调配电力，使可再生能源全面整合进入电网成为可能。 此前，包括英德法在内的