SSG

财务计量方法的使用。 　　第三季度各事业部的财务表现及与上季度的比较 　　半导体产品事业部（SSG）的订单额为15.7亿美元，环比下滑6%，主要由于DRAM和代工业务客户订单减少。本季度

特定税费项目。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文非GAAP财务计量方法的使用。第三季度各事业部的财务表现及与上季度的比较半导体产品事业部（SSG）的订单额为

。 第三季度各事业部的财务表现及与上季度的比较半导体产品事业部（SSG）的订单额为15.7亿美元，环比下滑6%，主要由于DRAM和代工业务客户订单减少。本季度净销售额为14.8亿美元，环比下降7%。调整后非

参见后文非GAAP财务计量方法的使用第二季度各事业部的财务表现及与上季度的比较半导体产品事业部（SSG）的订单额为16.6亿美元，环比增长6%，其中DRAM和逻辑芯片/其它业务订单增加，完全抵消了硅片

。 第一季度财报总结第一季度财报总结第一季度各事业部的财务表现及与上季度的比较半导体产品事业部(SSG)的订单额为15.7亿美元，环比增长13%，主要由于硅片代工、闪存产品的订单增加，在一定程度上抵消了逻辑芯片

第一季度财报总结　　第一季度各事业部的财务表现及与上季度的比较半导体产品事业部（SSG）的订单额为15.7亿美元，环比增长13%，主要由于硅片代工、闪存产品的订单增加，在一定程度上抵消了逻辑芯片/其他

GAAP财务计量方法的使用。 第一季度财报总结第一季度财报总结 第一季度各事业部的财务表现及与上季度的比较 半导体产品事业部（SSG）的订单额为

将该部分支出加上另外节省的四千万美元日常开支用于SSG(该公司先进的芯片部门)的研发计划。应用材料总裁兼首席执行官加里迪克森(GaryDickerson)表示：是的，正如我们所提到的，在太阳能领域，我们

另外节省的四千万美元日常开支用于SSG（该公司先进的芯片部门）的研发计划。应用材料总裁兼首席执行官加里迪克森（GaryDickerson）表示：是的，正如我们所提到的，在太阳能领域，我们在最近一年里将

。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。第四季度各事业部的财务表现及与上季度的比较半导体产品事业部(SSG)的订单额为13.9亿美元，增长了16%，主要由于晶圆代工、闪存和逻辑
比较半导体产品事业部(SSG)的订单额为55.1亿美元，同比增长4%。净销售额为47.8亿美元，同比下滑14%。调整后非GAAP运营收入下降至11亿美元，占净销售额的 22.0%。GAAP运营收入减少