MBB组件
+高密度封装+MBB多项前瞻性技术，具有高功率、高效率和高可靠性的特点。
率先产业化的天合至尊系列组件，采用低电压、高串功率的创新型版型设计与市场主流的玻璃供应能力适配。此种设计可以有效降低组串数量
全球光伏组件龙头之一的天合光能(688599.SH)公司今天晚间对外表示，去年获得营收295亿元，同比上涨26.51%;营业利润为14.6亿元，同比上涨74.35%。公司归属于母公司所有者的净利润为
，推出度电成本更具优势的先进210至尊组件系列产品。至尊系列产品融合了无损切割、高密度封装、MBB等多项前瞻性技术，在高功率、高效率和高可靠性方面明显领先于同类产品。210单玻组件的装载量相对166
、物流公司等，形成一个完整的生态系统。 就在联盟成立后一周，天合光能便发布了全新600W至尊组件产品，宣告中国光伏产业跃升至6.0时代。至尊组件叠加了210mm尺寸硅片、高密度封装、MBB多主栅等多项
，市场份额飞速上升，已超越多晶硅成为市场主流。
此外，随着在低电价地区大规模扩张硅料和拉棒的产能，组件的技术发展更不胜枚举，包括但不限于用单晶RCZ和金刚线替代砂浆切割、mbb半片替代5bb正片
概念在全球方兴未艾，以欧洲各国为代表的发达国家颁布政策补助太阳能发电，从卫星上走下来的光伏风风火火点亮了全球市场。面对欧洲骤然兴起的太阳能组件抢购风潮，无锡尚德的组件出口金额在2004年翻了10倍
还未结束，技改又在兴起，帝尔激光引领的se激光技术和一批湿法工艺厂商引领的碱抛光技术又给新投产的产能带来一波又一波的技改。组件技术也不甘寂寞，半片技术、MBB技术、无损切割技术等得到了应用，这些都给
得大家对这一论断有更深的理解。组件环节将会是供应链的战争，因为硅料紧缺导致的供应有限，诸多企业并不会缺乏订单而是缺乏交付能力;在我们津津乐道巨头们的战争时无数的小企业可能会默默的消失在光伏历史长河中，由于
技术发展方向可大致分为硅片尺寸加大、封装技术、双 面发电以及MBB多主栅应用等几大方向。 1.半片、MBB、 叠片、叠瓦等技术提升功率效果明显组件封装技术已进入高速发展期，半片、MBB
棒、切片等环节，中游包括太阳能电池生产、光伏发电组件封装等环节，下游包括光伏应用系统的安装及服务等。
目前，中国光伏产业经过多年发展，产业链完整，制造能力和市场占比均居全球第一
基于晶体硅的电池组件。多晶硅材料可以先被铸成硅锭，然后切割成片，加工成多晶硅硅片。
1、多晶硅
2005年以来，在政策推动下，我国多晶硅产业历经产能过剩、淘汰兼并，行业集中度不断提高。部分先进企业
企业，则有望在新一轮市场竞争中实现弯道超车。
本次论坛期间，爱康科技先后发布了iCell高效电池和iPower高效组件。异质结电池项目负责人易治凯表示，随着异质结设备成本、非硅成本快速下降，电池成本
为158.75mm尺寸，明年一季度可切换至166mm，四季度开始实现182mm尺寸电池生产，未来还将根据行业发展适配210mm尺寸。相关负责人指出，公司异质结产品包含MBB、叠瓦、无主栅等多种类型，转换效率未来平均
意义上的蝶变。比如，210组件的重点推广企业、全球新能源一体化厂商---天合光能(688599.SH)正在不遗余力地扩张自己在电池及组件领域的势力范围。
12月29日，该公司称，将向不特定对象发行可
)、宿迁(三期)年产8GW高效太阳能电池项目、盐城大丰10GW光伏组件项目、补充流动资金及偿还银行贷款。这一系列的举动表明：作为世界第三大光伏电池及组件厂商，它正全速构建自身的下游核心竞争力，继续稳固自身的
、捷佳伟创、金辰等企业也均在该产品上有很深的产品布局。
3.3、 微创新持续推进
多主栅(MBB)：多主栅提升了电池的光学利用(减少电池正面遮光并提升IAM性能)同时降低了组件封装的电学损耗、提高了
年CR5仅占37.9%，CR10仅为60%;产能、出货第一的通威2019年市占率仅为11.2%。疫情加速行业产能出清，龙头企业加速布局，未来电池片行业集中度还有较大提升空间。
(4)组件环节：头部
