LED封装
封装。如今，这些技术已经普遍应用于便携式电源管理芯片、音频芯片、放大器及接口电路。市场上第一款真彩便携式显示器便采用美国国家半导体开发的创新白光LED驱动器。此外，美国国家半导体还成功开发出高音质
稳压器(LM2930芯片)。
芯片性能的提升与封装及工艺技术有着密切的关系。美国国家半导体率先利用环氧树脂B作为模塑物料，可以阻止湿气渗透入芯片内。这是封装技术上的大跃进，并随后被其它厂商竞相
信越化学工业株式会社开发出新一代硅利光封装材料，可明显提升高亮度LED的信赖性
美国商业信息东京消息——
日本信越化学工业株式会社（总公司：东京/ 总经理：金川千寻）开发出了用于
优异，因具有1.57的高折射率，适合使用在高亮度LED封装用途上。此系列产品拥有硬度Shore D55的ASP-1010 A/B及硬度Durometer A65的ASP-1020 A/B两种产品
半导体于太阳能上的应用与市场潜力，藉以本身封装技术与晶电Ⅲ-Ⅴ族LED与太阳能电池磊晶垂直整合，再由億芳能源生产高聚光型太阳能 (HCPV-High Concentration
内之1MW太阳能建置今年度首次招标。億芳能源为億光电子于太阳能产业的另一布局，主要投入Ⅲ-Ⅴ族太阳能的研发及设计，Ⅲ-Ⅴ族半导体亦为LED主要晶圆材料，億光转投资此第三代太阳能产品，无疑是看好Ⅲ-Ⅴ族
Ⅲ-Ⅴ族半导体于太阳能上的应用与市场潜力，藉以本身封装技术与晶电Ⅲ-Ⅴ族LED与太阳能电池磊晶垂直整合，再由億芳能源生产高聚光型太阳能 (HCPV-High Concentration
内之1MW太阳能建置今年度首次招标。
億芳能源为億光电子于太阳能产业的另一布局，主要投入Ⅲ-Ⅴ族太阳能的研发及设计，Ⅲ-Ⅴ族半导体亦为LED主要晶圆材料，億光转投资此第三代太阳能产品，无疑是看好
，无疑是看好Ⅲ-Ⅴ族半导体于太阳能上的应用与市场潜力，藉以本身封装技术与晶电Ⅲ-Ⅴ族LED与太阳能电池磊晶垂直整合，再由?芳能源生产高聚光型太阳能 (HCPV-High Concentration
位于高雄科学园区内之1MW太阳能建置今年度首次招标。 ?芳能源为?光电子于太阳能产业的另一布局，主要投入Ⅲ-Ⅴ族太阳能的研发及设计，Ⅲ-Ⅴ族半导体亦为LED主要晶圆材料，?光转投资此第三代太阳能产品
国际竞争力等问题。经过近几年的发展，现有相关企业30余家，主要集中在西安地区。在LED产业链中的外延、芯片和封装领域，有西安中为光电科技有限公司、西电数码、铜川市麟字特种电源有限公司、西安智海等，其他
。西安电子科技大学微电子学院在LED产业上游中的MOCVD设备和外延片生产长拥有多项技术专利，目前在国内的技术综合水平处在第一。铜川麟字特种电源有限公司，也是全国技术领先的超高亮LED电源生产厂家
品质。 新成立LED事业部拥有完整封装材料的上下游供应，主要是以散热基板为主，另包含LED CHIP、封装用矽胶与氧化铝基板，以及复合基板等散热材料，提供一次购足解决方案。（吴毅伦）
；此外，欣兴目前亦开发将LED晶粒直接封装在PCB板上的产品，未来有机会大举应用在LED产业上，成为公司在LED及太阳能双攻的布局。 联相光电目前股本约八亿台币，欣兴持股比重约一成多
19日上午，浙江昊博太阳能电力有限公司的太阳能光伏电池片及封装项目在秀洲工业园区开工奠基，这是继大晨光电LED项目投产、天达光伏太阳电池项目签约之后，今年初以来该区在发展新能源产业方面的又一喜讯
据台湾地区媒体报道，台湾LED封装厂立碁电子近期将正式签下美国电厂太阳能电池模块标案，预计第2季开始出货，初估将贡献营收10亿元到15亿元，这也是继欧洲客户之后，立碁首次取得美国市场标案订单
杀出一条生路，极具转机。
立碁在经历去年的营运谷底后，今年营运出现转机，除太阳能传出接单佳音，LED本业也稳定成长，1月营收已较去年12月逆势成长，由于LED本业毛利率回升，单月也顺利转亏为盈，公司初
