HIT组件

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nTOPCon领跑双面技术时代来源:光伏测试网 发布时间:2019-07-01 09:28:50

接触区域的复合,同时兼具良好的接触性能,可以极大地提升太阳能电池的效率。为了评估目前商业化高效电池的效率潜能,如PERC、HIT、钝化接触电池等,德国知名太阳能研究所(ISFH)在2019年
Silicon PV的报告会上基于载流子选择性的概念从理论上对不同结构太阳能电池的理论效率极限做了细致的分析,结论是钝化接触电池(例如TOPCon电池)具有更加高的效率极限(28.2%~28.7%),高于HIT

能降低度电成本的技术是值得推广的技术来源:智汇光伏 发布时间:2019-06-30 20:10:59

高。要达到相同的转换效率,HIT组件的技术难度要远高于双面组件。如果采用方案2,则会出现两个问题: 1)技术难度高的HIT组件和低难度的双面组件,得分相同,对于高难度技术有失公允。 2)正面功率

马丁格林:实验室里的那些中国人来源:索比光伏网 发布时间:2019-06-28 08:45:23

,真正实现了高效低成本的超优性价比。 在笔者看来,MWT实际上是针对组件的扩展,是基于生产方式从手工线转到自动线后精密度提升的产物,可以很好地从组件层面支撑PERC、HIT等高效电池技术,具备很强的

光伏国内装机将重回正轨 国外需求增长迅速,接近平价时代来源:联讯证券 发布时间:2019-06-26 12:15:19

增长10.9%。组件出口41GW,同比增长30%。硅片和电池片受价格跌幅影响,出口价减量增,组件出口额和出口量均上升,且占比也从71.9%上升到80.6%。 图表:2018年前十个月组件出口金额

组件4.0时代靠的是什么?——各家400W+组件技术盘点来源:光伏們 发布时间:2019-06-25 08:42:39

,其中TOPCon和HIT被大多数人认为是PERC下一代最具竞争力的技术,在此次SNEC展会上也有更多的展出。 晶科、天合、中来、国家电投等均展出了TOPCon组件,其中天合光能展出的i-TOPCon
泰、正泰等,其中赛拉弗展出的HIT叠瓦组件输出功率高达500W,为本次展会中功率最高的组件,率先迈入组件5.0时代;通威太阳能日前第一片超高效异质结电池片成功下线,电池片转换效率达23%。 晋能科技

贺利氏马丁·阿克曼:我们没有变,依旧看好中国市场来源:SOLARZOOM光储亿家 发布时间:2019-06-24 17:37:50

发展的一个非常重要的指标。即使没有补贴和市场激励措施,光伏行业的发展也是可持续的。 叠瓦这类技术壁垒较高的技术前景如何? 展会期间,记者发现几乎所有组件厂商的展台上都或多或少的展出了一些叠瓦、HIT
,所以我们作为公司来讲,要快速的去适应这种变化。 首先作为市场这个角度,马丁阿克曼坚定的看好,并且坚定的相信合理贺利氏光伏未来在中国市场的发展。他指出,基于全球需求来讲,中国组件产能始终在上

IBC电池技术介绍与产业化探索来源:光伏盒子 发布时间:2019-06-24 11:24:50

(Heterojunction Back Contact)电池是将HIT异质结电池与IBC相结合的结构,在2017年已经报道出了26.6%的电池转换效率。 2.IBC电池的
,因为它不仅影响电池性能,还直接决定了IBC组件的制作工艺。按照电极设计的不同,中来IBC电池包含三种主要类型,如图2所示。 ▲图2. 中来光电IBC电池背面电极设计图 一

通威,改变高效异质结电池市场的鲶鱼?来源:智汇光伏 发布时间:2019-06-24 08:59:02

HIT电池最高效情况如下图所示。 HJT电池性能具有四个突出的优点: 1)无PID现象:由于电池上表面为TCO,电荷不会在电池表面的TCO上产生极化现象,无PID现象。同时实测数据也证实了这一点
。 2)较低的温度系数:HJT电池的典型温度数为-0.29%,远低于常规晶硅电池的-0.45%。高温时,发电量能高出普通组件8~10%。 3)高光照稳定性:在HJT太阳能电池中不会出现非晶硅

这家企业在高效单晶技术路线上做到了极致来源:光伏們 发布时间:2019-06-24 08:40:58

随着电池效率的提升越来越有限,众多企业将目光放到了硅片尺寸上,通过增加硅片的尺寸能够是提升组件输出功率最为简便且有效的方式之一。在刚过去不久的SNEC展会上,不少厂商均展出了各种规格的大尺寸组件
。其中,单晶代表企业隆基乐叶重磅发布M6单晶硅片以及基于M6硅片的Hi-MO4半片双面组件,引起了行业热议。 M6大硅片:兼顾效率、产线、组件性能的优先选择 据隆基硅片事业部副总裁谢天介绍,M6硅片即

站在技术“制高点”——这家企业在高效单晶技术路线上做到了极致来源:光伏們 发布时间:2019-06-22 12:50:58

随着电池效率的提升越来越有限,众多企业将目光放到了硅片尺寸上,通过增加硅片的尺寸能够是提升组件输出功率最为简便且有效的方式之一。在刚过去不久的SNEC展会上,不少厂商均展出了各种规格的大尺寸组件
。其中,单晶代表企业隆基乐叶重磅发布M6单晶硅片以及基于M6硅片的Hi-MO4半片双面组件,引起了行业热议。 M6大硅片:兼顾效率、产线、组件性能的优先选择 据隆基硅片事业部副总裁谢天介绍,M6硅片即