EVA封装

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光伏组件白色线条发生机理分析和防范来源:光伏标准与技术 发布时间:2016-09-13 23:59:59

高,使其能够大量的被用于太阳能光伏组件的封装。通过近几年技术的不断升级,EVA胶膜的体积电阻率从早期的1013欧姆厘米逐渐提升到了目前的1014到1015欧姆厘米。EVA胶膜的体积电阻率其是与白线有关

光伏组件背板材料关键性能分析科普帖来源:pv-tech 发布时间:2016-09-12 16:31:14

:ASTM F1249, 红外法;38oC,100%RH) 光伏晶硅组件中的背板作为保护电池片和封装材料的直接屏障,对组件的安全性、长期可靠性和耐久性起着至关重要的作用。要达到保护的目的,背板需具备
良好的机械强度与韧性、耐候性、绝缘、水汽阻隔、耐腐蚀和耐风沙磨损等各种平衡的性能。 而实现这些关键性能,与背板材料密不可分。 自20世纪八十年代NASA晶硅组件研究项目完成以来,玻璃前板+EVA

【科技】轻薄 难燃新型晶体硅太阳能电池板研发成功来源: 发布时间:2016-09-12 09:33:59

做出贡献。太阳能电池板的课题之一是发生火灾时的安全性。虽然采取了防火对策,但被指出存在发生火灾时等玻璃基板会破裂,树脂封装材料和背板会燃烧的可能性。但现在的晶体硅型电池板,与一般采用EVA(乙烯与醋酸乙烯酯
越化学工业共同开发。是采用以硅橡胶制成的片状新材料封装而实现的。耐冲击强度也提高  钢球跌落试验前后的相对输出和电致发光图像该电池板未使用以往晶体硅型电池板采用的易燃性有机材料及厚重的玻璃基板

【盘点】城市推广光伏一体化建筑的六大好处来源: 发布时间:2016-09-06 08:19:59

寿命长的优势普通光伏组件封装用的胶一般为EVA。由于EVA的抗老化性能不强、使用寿命达不到50年,不能与建筑同寿命而且EVA发黄将会影响建筑的美观和系统的发电量。而PVB膜具有透明、耐热、耐寒、耐湿

城市推广光伏一体化建筑的六大好处来源:光伏能源圈 发布时间:2016-09-05 18:18:29

,完全能够达到安装方便的要求。 5.能够具有寿命长的优势 普通光伏组件封装用的胶一般为EVA。由于EVA的抗老化性能不强、使用寿命达不到50年,不能与建筑同寿命而且EVA发黄将会影响建筑的美观和系统的

江苏爱康实业集团有限公司申报OFweek Solar PV Awards 2016来源: 发布时间:2016-09-05 10:29:59

工程设计、施工、安装、维护的中外合资企业。现有产品主要包括太阳能电池板专用边框、太阳能支架、组件专用EVA封装胶膜、接线盒及各种太阳能应用产品及光伏组件。 光伏+创新企业奖参评理由:公司密切关注

光热发电获政策力挺 分析光伏行业的13只概念股来源:华讯财经综合 发布时间:2016-09-02 09:37:30

、组件封装、光伏发电完整产业链的企业。计划2016年力争组件全年销售达到1300MW水平。 研发能力突出,产能不断提升,有力保障业绩高增长。公司十分重视科研投入及自主创新能力的提升,2015年研发投入
达到21.4%,多晶电池的研发转换效率最高达到19.8%。配合组件高透玻璃、EVA与高反射背板、低阻抗相关元件材料的选择与优化,公司目标2016年开发出功率超过300W的单晶高效组件(60pcs)。同时,公司

【深度】光热发电获政策力挺 13只概念股解析来源: 发布时间:2016-09-02 08:49:59

产量为11617.84万片,多晶硅电池产量为956.13MW、单晶硅电池产量为27.47MW、晶体硅电池组件产量为1323.98MW。公司为国内少数拥有晶体/硅锭生长、硅片加工、电池制造、组件封装
研发转换效率最高达到19.8%。配合组件高透玻璃、EVA与高反射背板、低阻抗相关元件材料的选择与优化,公司目标2016年开发出功率超过300W的单晶高效组件(60pcs)。同时,公司根据市场需求,对

杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016年半年度报告摘要来源:索比光伏网 发布时间:2016-08-19 00:22:46

控制人变更情况 三、管理层讨论与分析 报告期内,公司根据立足光伏主业,大力发展其他新材料产业的战略发展目标,一方面继续稳健发展光伏封装材料主业,通过产品品质提升和胶膜新产品的推进巩固公司的
%;归属于上市公司股东的净利润44,186.01万元,较上年同期增长63.97%。 报告期内,公司主要经营情况如下: 3.1光伏封装材料销售情况 2015年年末,国家发改委发布的《关于

【深度】三大光伏巨头高效技术路线大比拼来源: 发布时间:2016-08-10 00:17:59

开孔的Al 2 O 3,,也可以避免激光开孔的步骤。双玻组件具有优异的耐UV性能、抗PID性能、防风沙性能、机械性能。双玻组件技术目前已经比较成熟。采用白色EVA,可以使封装损失小于白色背板
,典型的研究机构是ECN,优点是无需激光开孔的步骤,缺点是该烧穿铝浆目前只对单层氧化铝膜的穿透效果良好,在组件端需要配合高反射的封装材料使用。如果采用丝网印刷的Al 2 O 3,, 或许可以直接印刷带有