DRAM

英寸Ⅲ－Ⅴ族化合物集成电路、存储芯片（DRAM）等项目建设，加快设计业、制造业、封装测试业协同发展。壮大新型显示产业，加快推进8.5代TFT－LCD面板、莆田华佳彩6代Oxide液晶面板、厦门天马微

至2016年第一季度。 Neo Solar Power新日光能源科技股份有限公司由力晶半导体公司(Powerchip Semiconductor)创建于2005年，力晶半导体是台湾最大的DRAM

的风险中；没过多久，市场现实已经与Valdis的结论相符。 简而言之，中国官方已经砸下数十亿美元扶植当地快速发展主流晶硅技术，基本上就是用钱买太阳能市占率；他们效法的是上个世代韩商三星与LG在DRAM

油价重挫，LED类股灾情惨重。 8.太阳能股接单畅旺，力搏翻身。 9.陆需求启动，东碱、惠光业绩有撑 10.终结跌势，DRAM现货价吹反攻号。

生产化纤业务到与全球第二大DRAM生产商-韩国SK 海力士株式会社共同投资合资成立海太半导体、进军集成电路封装测试领域，是第一次成功的转型；而通过本次重组转型，太极实业又将升级成为国内光伏工程设计与总

（SSG）的订单额为17亿美元，环比上升19%，其中硅片代工业务、闪存业务及DRAM订单增加，弥补了逻辑芯片及其他业务订单下滑的影响。本季度净销售额为15.6亿美元，环比上升8%。调整后非GAAP运营
收入为4.18亿美元，环比攀升19%，为净销售额的26.8%。GAAP运营收入环比增长22%至3.74亿美元，为净销售额的24%。新增订单构成为：硅片代工业务占36%，DRAM业务占31%，闪存业务占

度的比较半导体产品事业部(SSG)的订单额为14.3亿美元，环比上升7%，其中DRAM及NAND订单增加，而代工业务和逻辑芯片及其他业务的客户订单有所下降。本季度净销售额为14.5亿美元，环比上升1
%。调整后非GAAP运营收入为3.5亿美元，环比下滑1%，为净销售额的24.2%。GAAP运营收入环比增长1%至3.07亿美元，为净销售额的21.2%。新增订单构成为：硅片代工业务占34%，DRAM业务

TrendForce品牌带入国际市场。此番合并将能形成互补与强化，提供更完整的产业分析与顾问服务。集邦科技创立于2000年，由DRAMeXchange起家，建立了全球权威的DRAM产业调研地位。后于2010年成

参见后文非GAAP财务计量方法的使用。 第四季度各事业部的财务表现及与上季度的比较 半导体产品事业部（SSG）的订单额为13.3亿美元，环比下滑15%，其中DRAM、闪存和代工业务客户订单
收入环比下降20%至3.05亿美元，为净销售额的21.3%。新增订单构成为：硅片代工业务占50%， DRAM业务占20%，逻辑芯片及其他业务占18%，闪存业务占12%。 全球服务产品事业部

韩国领先的光刻去胶设备制造商PSK公司合作，开发出一款面向下一代NAND和DRAM存储器件的先进图形生成解决方案。这款全新解决方案包括两大部分以应用材料公司的Producer XP Precision
可延续性无法有效支持高深宽比结构的图形，阻碍了NAND和DRAM的进一步升级，因而需要像Saphira APF这样更高级的硬掩膜材料。通过与业内专家合作开发这一全新硬掩膜解决方案，应用材料公司进一步巩固