ALD技术
转向 ALD 的经验，随着 RPD 工艺的成本问题逐步得到解 决，RPD 将有望成为更为主流的技术路径。
捷佳伟创 RPD 设备已进入推广阶段，提前卡位 RPD 设备获得先发优势
相较于PERC电池发展的成熟，当前的异质结电池仍处于起步阶段，未来异质结电池的工艺技术将如何演绎?其产业化路径该是怎样一幅景象?
前言：从异质结电池的产业化开始说起
近年来，资本市场对于
实验采用原子层淀积(ALD)的方式生长Al2O3;在Al2O3表面镀一层约150nm的SixNy保护层后，使用PECVD技术在硅片正表面镀一层厚度约为80nm的SixNy减反膜;
3. 最后采用激光
实验样品
实验选取的样品采用成熟的PERC技术，每组样品激光处开槽处理之前工艺完全相同，且背面SixNy颜色相近(SixNy颜色随着厚度呈周期性变化)，以保证实验样品的一致性和实验数据的准确性
Tempress。新设备进展方面，近期微导研发的全球首台适用于 TOPCon 技术的 ALD 设备正式进入量产阶段，产品 已交客户使用。据公司官方微信显示，该镀膜平台(祝融系列)兼容 PERC 与
技术迭代叠加竞争性扩产，光伏设备需求景气周期有望延长。
硅片环节：单晶渗透率加速提升，硅片向大尺寸迭代，未来三年硅片设备市场 空间超 300 亿元。
硅片环节产能结构性过剩，高效大尺寸硅片
一、铸造单晶的研发历程
铸造单晶不是一个新鲜技术，早在二十年前GTsolar公司为了开发铸造单晶技术专门研发了GT炉，这炉子就是GT铸锭炉的前身。GT公司在研发中发现，通过定向生长的方法很难长出
性能和CZ单晶一样的单晶，但是长出来的多晶也可以做电池，虽然效率略低，但是成本也更低，整体而言多晶的性价比是优于单晶的。随后，GT公司放弃铸造单晶炉和铸造单晶技术的研发，直接将铸锭技术和铸锭炉投放市场
、离子镀、RPD反应离子沉积等)、CVD(PECVD、LPCVD等)和ALD原子层沉积等真空镀膜设备上拥有先进技术和高端装备制造经验，形成工艺研究设备、规模化产线设备系列化产品，广泛应用于光伏、半导体、显示、纳米科技、化工、制药等领域，并拥有GW级光伏电池产线核心技术和设备制造经验。
。微导的业务涵盖新能源、柔性电子、半导体和纳米技术等工业领域。 微导总部设在江苏无锡，由精英企业家和技术专家团队共同创立。微导的核心技术是先进的原子层沉积(ALD)和反应离子刻蚀(RIE)装备
近日，江苏微导纳米科技股份有限公司宣布其研发的全球首台适用于TOPCon技术的ALD设备正式进入量产阶段。
微导研发的祝融系列(ZR4000X2)薄膜沉积设备平台，用于Topcon电池生产技术
，产品已交用户使用，工艺参数的开发及优化取得重大技术突破，随着中试线的搭建完成，相应的高效Topcon电池即将面世。
祝融系列作为全球首创兼容PERC与TOPCon两种工艺技术的镀膜平台，其有着独特的
江苏微导纳米科技股份有限公司研发的全球首台适用于TOPCon技术的ALD设备正式进入量产阶段。微导研发的祝融系列(ZR4000X2)薄膜沉积设备平台，用于Topcon电池生产技术，产品已交用户使用
，工艺参数的开发及优化取得重大技术突破，随着中试线的搭建完成，相应的高效Topcon电池即将面世。
祝融系列作为全球首创兼容PERC与TOPCon两种工艺技术的镀膜平台，其有着独特的设计理念。平台
PECVD、ALD 技术制备的氧化铝膜厚度分别在8～20 nm、4～7 nm 以内，印刷氧化铝膜厚是前者的几十倍，其膜层较厚处比较薄处增加了10 nm 以上( 见图4)。采用ALD技术制备氧化铝膜
。 非晶硅镀膜： 异质结技术核心步骤，梅耶博格、理想能源、美国应材为当前主要供应商。非晶硅镀膜是异质结技术的关键。当前的主流技术为 PECVD 技术路线，不过 CAT-CVD 和 ALD 也在被推广
