3D

由艾恩德霍芬工业大学和乌尔姆大学的化学专家、物理专家和数学专家组成的跨学科研究小组首次制作了高分辨率3D图象来呈现聚合物光伏电池的内部情况。乌尔姆大学在一则报道中强调：通过3D图象成象的方式，对我们
了解电池中合成材料的纳米结构信息和其对电池发电功率的影响有着重要的意义。这次研究的成果是于2009年9月13日在专业在线杂志自然材料上公布的。跨学科研究小组利用3D图象来呈现聚合物光伏电池内部结构(编辑:xiaoyao)

由艾恩德霍芬工业大学和乌尔姆大学的化学专家、物理专家和数学专家组成的跨学科研究小组首次制作了高分辨率3D图象来呈现聚合物光伏电池的内部情况。乌尔姆大学在一则报道中强调：“通过3D图象成象的方式，对

依需求做客制化的设计，让各厂商可依不同设计做出区隔市场的商品。2009年对志圣来说，除在组织上进行调整，策略上将积极搭配展会，推出新机台，预计在9月SEMICON展览中，推出用于3D IC封装的电浆

良好的色彩饱和度。 在本次论坛上，友达还通过两款产品对3维立体显示技术进行了重点展示。一款是无需佩戴眼镜的17寸显示平板，一款是需要佩戴眼镜观看的24寸3D显示平板，二者均克服了普通产品中经常出现的

，每一个package在体积缩小下，却要能容纳够多的功能在里面。在消费性电子市场成长驱动下，诸如以矽为渠道的3D IC或者TSV等封装技术之创新也更加快速且重要。本论坛将着重在对TSV技术的概述、技术演进

更强的功能、更小的体积、更低的成本驱动着半导体3D集成技术的广泛应用，其中穿透硅通孔（TSV）更是其中的热门方案。面向3D TSV技术的研发，AVIZA Technology公司日前推出了业内首套
Martinez表示，许多研究在进行，力争将TSV成本降到200美元/片的标准；CMOS图像传感器已经采用TSV技术进行量产，存储器也会在不远的将来。一旦达到目标成本，TSV技术的3D IC市场将会

2008 年 5 月 5 日中国北京消息 — 作为“绿色”运动的先锋，使用 SolidWorks? 3D CAD 软件设计的 BigBelly? 垃圾桶是目前世界上唯一具有垃圾压缩功能的太阳能
通过 eDrawings? 支持电子邮件功能的设计交流工具共享各自设计理念。eDrawings 用户可以发送和接收产品设计的 3D 模型或 2D 制图，同时收件人也可对之进行查看、旋转以及学习，这就

以及3D网板是DEK在本次展会上主推的四个网板。虽然此行的目的主要是向半导体制造商进行宣传，不过同Photon和Galaxy一样，这四个网版同样也能够用于SMT设备。 倘若要论成本和精度，首当其冲的
惠磐说。 如果在被印刷的基材上已经有芯片存在，制造商如何在不损害已有芯片的前提下进行丝网印刷？答案是DEK推出的可定制3D网板服务。据称，这同样是利用电化学原理得到的网板。对于选用这种技术的客户