3D

system。TSV是未来半导体器件进步的核心工艺之一，保证3D IC能够有更好的性能、更多的功能、功耗更低。专家预测，TSV在2011年将开始起飞，将迅速推动半导体后道设备的投资。从封装角度来解决多个芯片的
集成，是目前降低IC制造成本的一种有效途径。3D芯片制造的难点之一是在低于200°C的条件下淀积氧化膜和氮化膜，TSV则需要在极薄的硅片上打孔, 然后填充金属, 如多层印制板原理一样，而高温将为黏合层

multiple layers of silicon quantum dots in 3D arrays that will absorb shorter wavelength light than

，是上年的2倍。 　　夏普今年也已推出3D电视，菅野信行表示，在考虑在2010年将AQUOS的3D台数占比提高到5%~10%。(张伟) 　　以下为本次访谈内容实录： 　　主持人：各位新浪的网友
，我们认为32英寸产品今后也将会是主流尺寸。 　　主持人：如今3D电视的话题非常热门，像三星、索尼、松下都已经推出了3D电视产品。我们知道夏普也即将推出3D的液晶电视。在3D电视方面，夏普是不是有

第一座「3D无碳城」。富阳现已接获两年内21MW(百万瓦)的订单，产能满到明年底，产值约新台币40亿元。 南京富阳是中环全资子公司，预计在2015年建置300MW的产能，总投资额6亿美元。初期
内需市场，而台湾富阳则以欧洲市场为主。 南京富阳规画在高新区12.5平方公里打造3D无碳城，未来五年内南京市的高楼、住宅都会使用太阳能帷幕。 中环集团在绿能产业的布局上，包括

）等大带隙的透明化合物半导体中添加锰（Mn）等“3d过渡金属”实现的。由此，无需制做多结型电池单元，而直接单纯接合即可开发出转换效率非常高的太阳能电池。虽然目前转移效率还比较低，但开路电压非常高
试制的太阳能电池单元与不添加Mn的元件不同，呈黑色不透明状（见照片）。 　　园田表示，这一点可通过以Mn的3d轨道能级为主要成分构成的“杂质能带”模型来说明。以前就有向大带隙半导体材料添加杂质，在

1月7日，LG电子在拉斯维加斯举行的2010年国际消费电子展(CES)上，宣布在2010年公司将致力于更多创新业务领域，包括3D电视、移动数字电视以及全新的太阳能电池。对于太阳能业务在未来的发展机会

,使尽浑身解数,在国内政治上希望能够有一些作为。 　　在外交上,他当初提出的几个战略或多或少取得成就,虽然没有取得突破性进展。他外交上提出3D战略。一个是联合防卫（common defense）,让

佐治亚理工学院的研究人员研制出了3D光伏光纤太阳能电池，这是一个革命性的新进展，它为新一代超柔性太阳能系统做了很好的铺路石。 可再生能源和绿色能源是驱动未来经济发展的动力。作为

10月30日，上古集团为了进一步提高产品质量，将引进3D激光扫描显微镜设备。该设备对所有物体都可高精度测量、任何人都可以操作。 在激烈的市场经济中，产品没有质量的保证就会被淘汰。上古集团
由始至终都是以质量为本而享誉海内外。如今又添加了3D激光扫描显微镜设备，它将是今后上古光电太阳能产品质量保障一扇门。

combinations of materials. For this technology, we profit from IMEC’s expertise in 3D stacking, growing III-V