210大硅片
、组件尺寸创新推动行业降本
近期多家组件厂商发布新型组件产品，MBB、半片成为标配，硅片尺寸主要为210及18X两大阵营。大硅片及带来的产能提升无需增加设备、人力及费用，将有效降低全产业链的成本
抢装帷幕
4月底开始国内开启630抢装，5月龙头辅材厂商排产环比增长15~20%，验证需求修复。同时4月国内户用光伏新增装机403MW，环比大增241%，预计Q2国内装机超10GW!
五、大硅片
总监汤坤介绍了晶澳包含稳定量产的450W+高效组件、525W+超高功率组件在内的高效产品路线。他强调，大硅片可有效提高单块组件功率，是推动一体化单瓦成本下降的有效方式，但硅片也不是越大越好，而是需要基于
行业实际情况，选择合适的硅片尺寸。经过综合考虑和比较，晶澳认为，180mm硅片二分片6*12版型是当前超高功率组件的最佳起点。汤坤表示，现阶段210组件在最高功率达成方面不如180组件，且其在合理的
电站收益。 大硅片的话题自2019年8月隆基与中环股份接连发布166mm与210mm硅片后就争议不断，目前主要形成166、210和163(晶科)三个阵营，而随着硅片尺寸不断增加，原来的主流M2硅片已经被
如果用一个字概况2020年光伏市场的特点，你会选什么?
笔者认为，最合适的一个字应该是大。
从年初至今，先后有多家企业发布基于210mm大硅片的高功率组件，让中国光伏产业迈入5.0时代。其中
尺寸对安装搬运及运输物流的影响，率先提出在210mm大硅片基础上，采用三分片、5*30版型设计并完美结合MBB、无损切割、高密度封装等先进技术。业内人士认为，该设计方案考虑了下游系统的兼容性，为500W
随着210mm大硅片技术的应用，单块组件功率已经突破500W，并实现量产，对降低BOS成本、提高光伏项目收益起到了重要作用。
但500W显然不是组件效率的上限。从各家企业公开的信息看，目前500W
高达95%，无LID，温度系数更低，可以说是最好的电池技术。他透露，东方日升生产的业内首款半片异质结组件效率高达21.9%，叠加半片等技术后功率可达445W，同时拥有弱光性好、发电量高等特点，未来还会叠加大硅片
产业反馈来看，大硅片确实可以有效降低电池非硅成本、组件BOM成本、电站BOS成本，带来终端发电成本LCOE的显著下降。从下表的计算中可以看出大硅片对项目总成本的影响和贡献，虽然210未来成本优势最大，但
负责人曾义介绍，早在中环股份在2019年8月16日推出210mm超大硅片时，天合光能就计划推出相应尺寸的组件，后进度延期至2019年9月，与此同时，优配团队发现更大尺寸的组件需要产业链级别的配套，于是
两次下调硅片与电池价格，但组件价格离1.3元/W也还非常遥远。
天合光能的优配咨询团队了解到情况后，为其在现有组件、逆变器等零部件的价格体系下，打造了以210、166组件为主，跟踪支架为辅的优配方
，当下更看好166mm
近年来，为获得更高组件功率以降低单位成本，企业纷纷发布158.75mm、161.7mm、163mm、166mm以及210mm 等大尺寸硅片，且逐步投入到下游制造中。据CPIA
积，由于焊带遮挡面积减少，整体效率提升至40%以上。同时叠加了半片之后，功率损失有所减少。
金鹏表示：MBB叠加半片是现阶段广泛应用的技术，另外结合大硅片，在功率的提升上表现非常显著。大尺寸硅片在功率
传输系统、HIT双面无翻转镀膜系统、HIT高迁移率TCO项目、高效臭氧清洗技术开发、高效HIT电池印刷技术开发等太阳能电池产品及技术方面有了较大突破。并在异质结双面组件开发，超大硅片(210/166) 组件开发、500W高效组件开发等组件产品研发方面在行业内取得一定成果。
158.75，隆基推出166，中环推出210，近期预计有硅片大厂联合推出18X(边长预计在180-185mm)，硅片尺寸乱局再现。从产业反馈来看，大硅片确实可以有效降低电池非硅成本、组件BOM成本、电站BOS
，得到广泛应用，MBB+半片成为主流封装工艺。对于210大硅片，由于尺寸较大，主流技术采用3分片5列的封装方式。叠瓦和叠焊有部分企业在推，但应用规模较小。
3.结论与投资建议
光伏至暗时刻
