交付和运维服务的认可,更是看重宏瑞达在异质结电池组件封装自动化积累的技术和经验,尤其是更贴合异质结(HJT)大片化、薄片化、低温焊接和丁基胶密封特性的行业最新的HJT组件封装整线智能装备、0BB(无主
推进,产业化进程有望加速。目前,HJT降本增效路径清晰。从降本方面来看,硅片端,主要通过硅片薄片化实现;金属化端,主要关注SMBB+高精串焊、银浆耗量下降、双面全开口钢版、0BB、银包铜、电镀铜等技术
双面微晶阶段。未来,随着应用银包铜、SWCT、电镀铜等对电极技术进行改进,并结合0BB,最终可实现极低的单瓦银耗。与此同时,结合硅片减薄及边皮利用等其他路径,异质结降本将更进一步。此外,异质结作为唯一
已经非常显著,而更多先进工艺的应用将为异质结打开更显著的降本潜力。华晟新能源董事长徐晓华表示,“华晟目前正在全面导入双面微晶、0BB、90μm的超薄硅片等技术,这将进一步带来组件功率的增加,同时也意味着
2023年4月27日,东方日升(江苏公司)宣布4GW高效25.5%异质结0BB电池顺利实现首线全线贯通,首批异质结伏曦电池已于金坛基地成功下线!这标志着东方日升金坛基地210异质结电池正式进入大规模
也都比同版型TOPCON组件至少高出20W。王文静博士指出,华晟的异质结技术迭代是在提效和降本两个方面同步推进的。通过应用银包铜、SWCT、电镀铜等对电极技术进行改进,并结合0BB,最终可以将单瓦银耗
。在异质结降本技术方面,东吴证券称,0BB 技术取消电池片主栅,组件环节用焊带导出电流,能够降低银耗、提升功率、提高良率。目前 HJT 量产的 210 尺寸
15BB 银浆成本为 0.15 元/W
,0BB 技术应用后 HJT 可降银浆成本为 0.04-0.06 元/W。0BB 技术叠加 30%银包铜浆料,预计 HJT
终局银浆成本约 0.03-0.04 元/W。相较于目前的 SMBB技术
设备投资,在组件环节增加绝缘胶耗材、更新串焊机设备,但是综合来看,相较于异质结当前的15BB/未来的20BB技术, 0BB的材料+设备成本可降低约0.05/0.025元/W。针对无主栅电池封装,机构
所应用的硅片厚度将会进一步减薄,结合双面银包铜浆料以及0BB技术,年内肯定实现与PERC成本的打平。华晟新能源董事长 徐晓华当下异质结产业化的关键在于降本提效的持续推进。在设备端,是把稳定性不断提升
近期,中来光电成功获得一项0BB技术专利授予,中来无主栅电池片技术研发正在快速开展。当前,以晶硅电池片为主的组件占据了全球光伏组件市场的80%以上。晶硅电池片的发电基体是硅片,常规的电池片印有许多
成本仅次于硅材料,高达15-25%。在发电量方面,电池片表面较大的主、细栅线覆盖面积则成为发电量的一大制约因素。因此,0BB无主栅线电池片技术应运而生。它将在常规电池片基础上,去掉主栅线,仅保留细栅线