高密

电池技术，叠加182大硅片掺镓技术，有效降低内阻损耗和光学损耗，提升功率输出;使用高密度封装技术，具备行业领先的抗LID和LeTID性能，实现高效发电，且稳定持久，是日托布局全系列战略推出的品质产品

之一，利用水塘、湖泊等水上范围进行光伏电站搭建。产品架构全部采用高密度聚乙烯(HDPE)可回收环保材料，新型模块化设计加大浮体面积，承载能力更强，装机容量更大，具有灵活排布、耐候持久、安装简易、兼容降本

仍然具有挑战性。鉴于此，2023年7月12日宁波材料所Zhiqin Ying&杨熹&叶继春于AFM刊发ITO表面的重构增强了钙钛矿/硅叠层太阳能电池高密度自组装单层的吸附的研究成果，采用氢氟酸和随后
的紫外线-臭氧处理，通过选择性去除不需要的末端羟基和水解产物来重建ITO表面。这可以显著增加ITO表面活性和面积，从而促进高密度SAM的吸附。所得的氟化表面还可以防止ITO与钙钛矿活性层直接接触并钝化

接线盒的高密封设计进一步增强了组件的稳定性。双玻+丁基胶封装结构V-ocean的经济性：投资回报率提升30%光伏产业发展的底层逻辑是不断提效降本，为用户带来更高的应用价值。基于华晟在CTC海南定安实证

。该系列组件以n型钝化接触Bycium+电池技术为核心，集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，并且通过采用更具行业包容性的182mm*199mm矩形硅片，可以使72版型组件功率达到630W
，掺镓硅片技术、SMBB技术和高密度封装技术等提质增效技术，目前72版型组件功率可达570W，效率达21.5%。相比于常规版型p型组件，DeepBlue 3.0 Pro组件BOS成本可降低1

有限公司报告七： EVA&POE需求分析以及POE国产化技术进展与供应展望拟邀嘉宾：盛虹集团斯尔邦报告八：矩型组件标准化尺寸探讨与高密度组件技术拟邀嘉宾：隆基绿能科技股份有限公司报告九：高密度组件技术与设备

，模块供应将从2023年第三季度开始，并在2024年第二季度前完成。据悉，此次赛拉弗供应的组件类型主要是550/555W高功率组件，采用多主栅电池片和高密度封装技术，电池片间距0.5mm，组件功率可达

高效n型钝化接触电池Bycium+技术，电池开路电压(Voc)达到725mV，电池量产转换效率可达25.3%。同时，DeepBlue 4.0 Pro组件还集成了SMBB技术、高密度封装技术以及高性能