高密

的电极用粘膏贴接在印刷底板上。其中，低弯曲度、高密度的打线接合技术为模块的薄型化作出了贡献。模块制造工序中，太阳能电池单元制造之前的工序由太阳能系统业务本部担任。系与家用单元相同的制造工序，在大约

200亿元，成为三水区的支柱产业之一。基地今日动工的包括TCO导电薄膜的成套设备生产、薄膜太阳能电池研发，高密度ITO靶材生产和薄膜太阳能生产线等三个项目。其中，薄膜太阳能电池生产线三年内实现总投资50

研究与开发,同时投资2.1亿元对高密度ITO靶材进行产业化生产,彻底打破由国外垄断高端ITO靶材的局面；广东省凯盛太阳能科技有限公司在3年内将实现总投资30亿元,生产薄膜太阳能电池应用产品及上下游

，为今天的高速全自动装配线铺平了道路。　　通过推出 ProFlow®； 我们将挤压式印刷头正式付诸于商业应用，并且坚持不懈地发展科技从而进行应用的革新。　　当我们为高密度装配的快速设置推出

应用太阳能光电产品装机容量不小于50kWp，这意味着单个项目的补贴资金将达到100万元以上，实际上也将个人用户排除在补贴范围之外。 据英利集团人士介绍，即使按照较高密度太阳能电池板的排列，每平方米的

，高密度、高性能、轻薄高效的硅片成为了硅片市场的“新宠”。在整个硅片生产流程中，拉晶、截段、切方三个环节对硅料消耗都很低，唯独在切割中造成的硅料损耗成为导致低效能、高成本的直接隐患。在硅片的多线切割

激光脉冲就能研究小体积且高密度的样品。详见Phys. Rev. Lett. 102 057402 (2009)。

产业化、新型环保电子浆料及电子粉体材料、绿色无铅电路板焊接材料、年产700吨耐250℃高温高性能烧结钕铁硼磁体、高密度(HDI)印制电路板生产线建设、挠性高密度印制电路板用覆铜板材料产业化等项目被列入
计划，支持扩大生产规模。在科技部的“十一五”支撑计划中，2007年启动了多晶硅产业化关键技术研究、大尺寸低水峰光纤预制棒产业化技术、半导体封装用铜基材料产业化等项目。原信息产业部电子发展基金中对高密

原来未能解决成为半导体所必须的杂质掺杂问题。此次在高密度BN薄膜中掺入杂质时采用了自主开发的“Laser Mixing Plasma CVD法”，成功试制出BN/Si异质结二极管。使用这种二极管试制的
太阳能电池的发电效率为2％左右。 利用Laser Mixing Plasma CVD法能够合成与金刚石具有相同原子价键（sp3价键）结构的高密度BN，同时掺入硅杂质，形成了p型半导体BN，直接试制出了

一个首期设计产能10兆瓦的晶体硅太阳能电池研发及生产项目，日前在位于山东省高密市的孚日集团工业新区正式投产。这一项目由中国孚日集团与德国ALEO公司共同投资兴建。 孚日集团表示，这一