高密度封装

，去年同期4532.89万元，同比上涨32.35%。 亿晶光电表示，公司将持续开展更大尺寸硅片和更小电池间距的高密度高功率组件封装技术研发工作，进一步巩固公司高效组件在行业中的领跑地位。 当前，光伏行业的
。 据悉，一直以来，亿晶光电致力于销售产业链下游的最终产品太阳能电池组件。亿晶光电主要业务包括晶棒/硅锭生长、硅片加工、电池制造、组件封装、光伏发电。亿晶光电称，公司的晶棒/硅锭生长、硅片加工

会有定论 与2019年组件技术百花齐放对比明显的是，今年SNEC企业的展出路线相对较为一致，大尺寸硅片、MBB、无损切割、高密度封装以及半片或三分片的设计几乎成了各家的标配。对此，李纲认为，在明年SNEC
更多的关注怎么让电池效率再变高一点，怎么让硅片再薄一点，封装技术怎么样再进步一点，怎么把成本再降下来一点，这些才是对终端客户有意义的。 技术路线之争让子弹再飞一会儿 PERC之后的电池技术路线之争

这个环节变化很快，什么5BB9BB、叠焊、拼片、高密度封装、双面双波等等小技术浪涌，使得小厂迅速关门，以前传统大厂也不一定跟的住节奏，像晶澳现在还以5BB为主。17年以前的组件产线，很多已经改不了后面

组件采用高效210mmPERC技术切半电池，550W和600W系列分别采用511和612版型，集成多主栅、无损切割技术、高密度封装等引领性创新技术。 多主栅技术实现光学增益提升组件效率约0.2
条件下的功率衰减绝对值可降低1%-1.5%，为客户价值保驾护航。 高密度封装组件效率可达21.4%，提高组件生命周期内可靠性 组件封装技术可以说是百花齐放。天合光能技术团队是业内最早研究和开发

月推出的G5系列的无损切割、高密度封装及多主栅技术，采用6*10半片设计版式，组件效率最高可达21.2%，具备高功率，高可靠性等多重优势。升级换代后的产品，较市面上其他产品优势更为凸显。 这款新产品

%。 为降低组件电压，在电池设计上TITAN(G6)转为二分片设计，同时延续G5系列的无损切割、高密度封装及多主栅技术。其600W组件开路电压为41.4V，是当前电压最低的600W产品，660W组件开路
电压为41.7V，这一数据低于182mm组件产品。刘亚锋解释这是由于单片硅片的开路电压是既定的，在此情况下即使182mm尺寸78片封装的600W组件采用二分片设计，最终组件的开路电压仍在50V以上

+高密度封装+MBB，奠定高效、高可靠基础;二是低电压、大电流，单串组件功率提升40%以上;三是组件产品价值显著，BOS成本大幅降低带来更多客户价值。 就多主栅技术，他表示：在组件硅片变大后，多主栅
可控。 高密度封装、产品的质保衰减低也都是天合产品的关键特性之一。其中低衰减及质保方面，首年2%、逐年上升0.45%，质保30年的特征不变。简单来说600W+组件具备，紧紧围绕高功率、高效率、高发电从而

了210mm尺寸硅片、高密度封装、MBB多主栅等多项前瞻性创新型技术，组件光电转换效率最高可达21.4%。天合光能600W+至尊组件主要具备三大核心优势：无损切割+高密度封装+MBB，奠定高效、高可靠

。中建材浚鑫凭借一种新型超小面积遮挡高密度互联技术从2000多家参展企业中脱颖而出，荣获SNEC2020十大亮点评选活动吉瓦级金奖。中建材浚鑫此番继再次斩获殊荣，体现了组委会及行业对中建材浚鑫深耕行业
，精耕客户，技术创新的再次肯定。 中建材浚鑫Jenis X超高效产品主要特点1. 采用行业独家超薄柔性点接触式高密度电池互联技术，显著降低电池正面遮挡，电池正面遮挡面积比常规MBB及TR叠焊电池技术

。 今年爱旭为行业带来两款全新产品：210大尺寸双面PERC电池和182大尺寸双面PERC电池，大尺寸叠加双面、MBB、双面双测双分档和在线红外检测技术，可助力半片、叠焊、叠瓦等各种高密度封装组件技术