高密度封装
亿，占地约170亩，规划总建筑面积68236.53平方米。项目主要包括无损划片、多主栅、微间距、双面、双玻、大硅片等高密度封装组件产能，全部达产后预计可实现年产值100亿元，年利税2亿元。母公司
600W、550W和适用于分布式的500W、400W产品，均采用210mm大尺寸电池片，结合无损切割+高密度封装+MBB多项前瞻性技术，具有高功率、高效率和高可靠性的特点。 率先产业化的天合至尊系列
，采用182大尺寸电池片，结合多主栅半片设计、无损切割和高密度封装，实现高功率、高效率、高兼容性、高品质及低LCOE五大核心优势，72/78版型功率分别可达550W/595W，效率超过21.5%，在实现
主栅半片设计、无损切割和高密度封装，实现高功率、高效率、高兼容性、高品质及低LCOE五大核心优势，72/78版型功率分别可达550W/595W，效率超过21.5%，是当前高效稳定可持续电站的优选产品
至尊系列组件包括适用于地面电站的600W、550W和适用于分布式的500W、400W产品，覆盖全应用场景。至尊系列均采用210mm大尺寸电池片，结合无损切割+高密度封装+MBB多项前瞻性技术，具有高
精心研发储备的大量先进技术，代表着中国光伏当前最先进的技术水准和制造工艺。 在组件制造技术上，天合光能的至尊系列组件融合了无损切割、高密度封装、MBB等多项前瞻性技术，在高功率、高效率和高可靠性方面
市场需求，研制出创新的无损激光划裂技术。该技术已实现产品化，通过严苛的大尺寸、高密度封装工艺验证，成功打入市场，赢得一线厂家的一致好评。设备出货量目前50台，后续机台持续交货中，量产现场表现良好，破片率
系统降本成效显著，成为光伏平价上网的有力保障。
表一 大尺寸硅片发展趋势
组件效率的提升也是实现光伏平价上网的有效手段之一。近年来，大多数厂商引入叠焊及小片间距焊接等高密度焊接技术，以提升
输出功率450W，发电能力出众。而其最新推出的S4系列采用182mm大尺寸电池片，集多主栅、半片、双面和高密度封装技术于一体，效率最高可达21.1%，最大功率输出为540W，可实现LCOE的显著降低，并节约
半片组件和250MW S4系列半片组件工厂，将有助于越南经济进一步恢复弹性并巩固其全球供应能力。
赛拉弗S3系列光伏组件将166mm尺寸电池片与多主栅技术、半片技术以及创新封装技术相结合，最大
一等奖。 天合光能自主研发的高效晶体硅N型i-TOPCon双面太阳电池组件产品，采用了基于量子隧穿的钝化接触技术、先进的硼发射极制备技术、精确的复合电流密度表征方法和高密度封装技术
、MBB多主栅、切半以及高密度封装等先进技术，最高功率达到540W，最高组件效率可以达到21.1%。 据介绍，此次推出的S4系列半片组件包含了单面背板和双面双玻两款，两者均将于2021年第一季度实现
