高密度封装

、MBB多主栅、切半以及高密度封装等先进技术，最高功率达到540W，最高组件效率可以达到21.1%。 此次推出的S4系列半片组件包含了单面背板和双面双玻两款，两者均将于2021年第一季度实现量产。在

低。组件即太阳能板，是光伏发电系统的核心组 成部分，位于光伏产业链末端，上游为生产材料电池片，下游直面终端光伏电站。组件生产流程主要是将上游电池进行联结，再用玻璃、胶膜、背板等辅材进行封装。相较于
缩小，新兴市场需求多点开花。2018-2019年，海外光伏新增装机占比持续提升，分别达到57.5%和74.9%。海外市场的政策环境、电价、替代能源成本等各有特点，在全球布局高密度的销售网点有利于企业在

硅片，采用多主栅、无损切割和高密度封装等先进技术，具有低电压、高组串功率等特点，可显著提升抗隐裂、抗热斑性能，在降低系统成本和度电成本方面有着极佳的表现。至尊系列组件是面向未来的光伏产品，是支撑光伏发电

高效双面PERC+电池、多主栅+半片技术、无损切割、小间距高密度封装、高透AR玻璃等技术于一身，组件效率超21.53%。 正泰新能源ASTRO系列组件高效可靠的品质已受到多方认可

上述两个硬性条件限制，天合至尊小金刚Vertex S系列组件结合了210mm电池、多主栅技术、无损切割和高密度封装等技术，使组件长度控制在1.75m，重21kg，可适配各种类型屋顶分布式项目。同时该

，采用多主栅、无损切割、高密度封装等技术，具备低电压、高串功率，在光伏电站应用中具有显著的低度电成本优势。继地面电站之后，近期天合光能开启分布式光伏超高功率新时代，推出了为分布式量身定制的超高功率组件400W+至尊小金刚系列产品，标志分布式市场全面升级到至尊产品技术平台。

分布式突破405W+ 至尊小金刚Vertex S系列，是天合光能专门针对住宅和商业屋顶应用的全新一代高效光伏组件。Vertex S系列结合运用了210mm电池、多主栅技术、无损切割和高密度封装等技术

。把组件功率做大有什么?我们应该比较同等面积下的功率，也就是组件效率，这才是最有意义的。 张映斌介绍，天合至尊小金刚组件采用高密度封装技术，电池片间距只有0.5mm，与目前常规的2mm间距方案相比

在2019年末，210mm尺寸的大硅片迭代而来。天合光能于行业中率先推出500W，550W，600W至尊超高功率组件，采用210mm电池，多主栅，高密度封装等领先技术，并在2020年初发布后不到8个月