高密度封装
+高密度封装+MBB多项前瞻性技术，具有高功率、高效率和高可靠性的特点。 率先产业化的天合至尊系列组件，采用低电压、高串功率的创新型版型设计与市场主流的玻璃供应能力适配。此种设计可以有效降低组串数量
收集的影响程度明显降低，对组 件最大输出功率的影响更小，因此其性能更加可靠。 拼片在半片的基础上进行高密度封装，或可带来封装收益。拼片组件的特点为高密度 封装和三角焊带。拼片组件在半片封装的基础上
积累了深厚的技术储备，拥有多项自主知识产权专利技术和技术攻关成果。2019年，东方日升率先发布了具有里程碑意义的500W+光伏组件，随后延续该产品无损切割、高密度封装及多主栅技术，公司又重磅推出了大电流
突破!令人振奋地是，东方日升已有异质结电池产线最高量产效率已高达24.55%，首批实现9BB异质结半片低温焊接封装工艺，半片异质结组件转换效率突破21.90%!继中广核授予东方日升2019年五星级
，推出度电成本更具优势的先进210至尊组件系列产品。至尊系列产品融合了无损切割、高密度封装、MBB等多项前瞻性技术，在高功率、高效率和高可靠性方面明显领先于同类产品。210单玻组件的装载量相对166
接触技术、先进的硼发射极制备技术、精确的复合电流密度表征方法和高密度封装技术，有效解决了传统电池接触复合严重的难题，提高了组件产品抗隐裂能力，在业内率先实现产业化。 项目技术成果
、物流公司等，形成一个完整的生态系统。 就在联盟成立后一周，天合光能便发布了全新600W至尊组件产品，宣告中国光伏产业跃升至6.0时代。至尊组件叠加了210mm尺寸硅片、高密度封装、MBB多主栅等多项
设计，通过无损切割、高密度封装等先进技术解决方案，显著提升抗隐裂、抗热斑性能，进一步降低组件的系统成本及度电成本。经优化设计的至尊组件，在抗热斑能力方面成为大型地面电站用高功率组件的新标杆。自2020
依托腾晖光伏在光伏组件领域拥有的专利优势、技术攻关成果、全面的管理经验和市场渠道，进一步提升生产效率和产品质量，可同时兼容无损划片、多主栅、微间距、双面、双玻、大硅片等高密度封装组件，以满足客户的不同
产材料电池片，下游直面终端光伏电站。组件生产流程主要是将上游电池进行联结，再用玻璃、胶膜、背板等辅材进行封装。相较于上游硅料、硅片、电池，组件生产工艺流程简单、技术门槛低，主要作为光 伏产品销售的渠道
布局高密度的销售网点有利于企业在变化快速的新兴市场保持高敏感度，在需 求爆发前布局，把握住新兴市场的市占份额。此外，海外成熟市场组件订单一般提前2-3个季度下单，锁定组件的美元价格， 而国内一般仅
亿，占地约170亩，规划总建筑面积68236.53平方米。项目主要包括无损划片、多主栅、微间距、双面、双玻、大硅片等高密度封装组件产能，全部达产后预计可实现年产值100亿元，年利税2亿元。母公司
