靶材
性能，主要被应用于PERC双面双玻组件以及N型组件。尤其是N型组件，由于TOPCon正面PID效应大于背面，HJT的ITO靶材和钝化层分别对水汽和紫外线较为敏感，因此必须使用POE胶膜或者EPE胶膜封装。根据
，2022年底HJT有望实现量产效率25%的突破；虽然HJT技术成本高，但HJT产业化降本路径却十分清晰明确。从材料端来看：未来主要的降本路径主要是银浆、靶材、硅片方面，包括硅片的薄片化、半片工艺以及
银浆靶材耗量、价格的下降；设备端随着国产设备替代及规模化生产，未来HJT 设备投资成本也有望进一步降低。XBC工艺流程复杂，效率优势明显XBC技术方面，预计2023年XBC合计产能约32GW，占N型总产
费用十分高昂，也需要薄片化、银浆、靶材的去推动进一步的降本，这样它的产业化才能更具优势。HJT2023年产能大约是在47.5GW左右，占N型总产能的26%。XBC技术方面，隆基推出了HPBC的技术路线，爱旭
，金属化浆料方面，包括低温银浆的国产化、规模化降本;银包铜、电镀铜上降低银浆的耗量，靶材价格以及用量的下降，还有设备国产化、规模化降本等方面。再来看一下新技术中XBC电池方面。XBC电池可以分为经典的
用于 TOPcon 和 P-IBC 技术。PVD(物理气象沉积):在真空条件下，采用大电流的电弧放电技术，利用气体 放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被 蒸发
非晶硅与导电膜沉积设备，增加靶材需求。●需要双面银浆，且对印刷精度要求更高。●硅片、辅材、设备需要针对性开发以及提效降本。索比咨询认为，由于HJT是一个全新的技术路线，因此在产业生态上落后于更加成熟的
能力。但也正因如此，异质结技术的进步空间巨大。根据平安证券的统计，目前HJT技术发展方向如下：HJT技术带动了一大批设备、辅材企业的技术进步，目前N型硅片、胶膜、浆料、靶材等各环节都有着长足的进步，仅此
结构;非晶硅镀膜技术有PECVD和CAT-CVD两种路线，透明导电膜(TCO)镀制也有PVD和RPD两种路线;低温银浆亟需国产化，HJT对银浆需求量大增;TCO镀膜需求增加，带动靶材需求高增。IBC：增加背面
、靶材，异质结降本路线趋势明晰、空间显著，为产业化进程加速提供了强大动力。上期我们讲到，在异质结电池成本构成中，硅片占比最高。而仅次于硅片的核心辅材——银浆，不仅是异质结电池的第一大非硅原料，也是决定
仍是其最主要瓶颈，银耗高、设备投资高、靶材贵，是异质结大规模量产面临的挑战。在多技术路线竞逐中，异质结时代何时到来?能否成为单结光伏电池的终极技术并开启转换效率超过30%的叠层电池时代?记者从近日举行
投放，并通过降低银浆单耗、提升网版寿命、优化清洗工艺、提升靶材利用率等措施降低非硅成本。该公司规划在今年内实现量产导入银包铜浆料，预计使得单片电池银耗降至100mg，加之应用120μm硅片，推动
屡次获ISFH认证，从25.54%迅速攀升至26.41%。低铟无银异质结电池取得新突破据了解，ITO靶材中的铟与低温银浆中的银，是异质结电池制造成本较高的主要原因之一。境地靶材用量和银浆消耗是HJT
、安全性能。2.钠离子电池。重点提升电池能量密度、循环寿命，加强聚阴离子正极材料、硬碳等电极材料、电解液等主材和相关辅材的研究，开发高效模块化系统集成技术，加快钠离子电池技术突破和规模化应用。3.氢储能
导电氧化物(TCO)导电玻璃镀膜设备、多靶位磁控溅射系统、多线切割机、自动分选机等硅片生产设备;多槽制绒清洗设备、激光刻蚀机、全自动大面积等离子增强化学气相沉积装备(PECVD)、干法刻蚀机
