靶材
转型。
◼ 展望未来：预计 2020-2021 年将成为 HJT 投资元年，行业扩产规模将达到 10-15GW。 随着设备国产化、银浆和靶材成本的降低、以及转换效率提升带来的增效+降本 效益凸显
，RPD 的效率和 质量更高，但是受制于日本住友公司对设备和靶材的垄断，成本较高。
➢ 国外厂商包括：瑞士 Meyerburger、德国 Vonardenne、德国 Singulus、日本住 友等
、薄膜发电两种工艺，发展封装胶膜、减反射及导电发电用靶材、金刚切割线等材料，提升材料和边框、支架等保障能力，降低光伏发电材料成本。 在培育壮大市场主体方面，《行动计划》提出推进重点项目建设。加快推动
。从中试线成本来看非硅成本要比PERC高0.3-0.4元/w,GW级别产线成本高0.2元/w，其中银浆高0.1元，靶材0.05元，其他设备，折旧，人工高0.05元 综上所述，PERC确实有一定的升级换代
)强化高端产品供给。 提升光伏产业材料供应水平。有序健康发展光伏玻璃，重点发展超薄光伏玻璃盖板(背板)和太阳能电池用高温玻璃基板。围绕晶硅、薄膜发电两种工艺，发展封装胶膜、减反射及导电发电用靶材
产业(安徽)控股有限公司
阳光电源股份有限公司
英利能源(中国)有限公司
永臻光伏科技(常州)有限公司
宇泽(江西)半导体有限公司
云南戊电靶材科技有限公司
浙江凌志新材料有限公司
浙江
苏州中来光伏新材股份有限公司
所乐太阳能科技(上海)有限公司(SolarEdge)
特变电工新疆新能源股份有限公司
天合光能股份有限公司
天合光能天合跟踪
天津中环半导体股份有限公司
无锡
降低、设备降本、靶材降本等方式，将使得异质结全产业链共同降本，预计 2022 年产业链配套逐步成熟，达到性价比水平，预计 2022 年下半年、2023 年行业将迎扩产潮。 (4)异质结设备市场空间
革新及本土化、N型薄硅片技术与应用、低温银浆国产化、银包铜技术前景、TCO靶材国产化、异质结/钙钛矿叠层技术、高功率异质结组件封装工艺、异质结整线智能制造等方面，深度研讨异质结在 三十而立 后所面临的
、沉积镀膜与金属化技术进展
05. 超薄单晶硅片技术品质提升与降本路径
06. 靶材及其他辅材技术创新与供应链分析
07. 先进低温银浆、银包铜技术开发及进展
08. 铜电镀技术在异质结的应用优势
，但是在量产线上，PVD又一次被选择，说明PVD已经逐步被客户广泛认可;RRP和PVD的靶材发射方式的区别导致了是否适合量产，RPD的方式是蒸镀，靶材容易落到腔体，需要定期开腔回收和清洗;PVD的镀膜
产业链的构建与提升。加大重点品种和品种群的建设，在全国中药市场塑造卫药品牌。
生物药。重点布局抗体药物、蛋白及多肽药物、系统靶点药物等生物制品。推进肿瘤、艾滋病、新冠等新型疫苗研发生产，加快建设高标准
具有全球影响力的高端装备产业示范基地。
智能装备。围绕机器人、增材制造装备、专用成套装备、关键系统部件和基础零部件等领域，着力突破减速器、高性能伺服驱动系统、微纳传感器、智能传感器等核心零部件，加快
，但是在量产线上，PVD又一次被选择，说明PVD已经逐步被客户广泛认可;RRP和PVD的靶材发射方式的区别导致了是否适合量产，RPD的方式是蒸镀，靶材容易落到腔体，需要定期开腔回收和清洗;PVD的镀膜方式
