集资
中国ReneSola申请在美国上市,拟最高集资2亿美元来源：路透社 发布时间：2008-01-10 11:19:37
中国太阳能硅芯片生产商ReneSola周三向美国证券交易委员会(SEC)提出上市申请,计划通过首次公开发行(IPO)美国存托凭证(ADS)最多集
传阳光能源下周上市推介，集资2.5亿美元 来源：阿斯达克财经 发布时间：2008-01-10 11:12:01
市场消息指，太阳能设备生产商阳光能源于下周开始推介，集资2.5亿美元，下月初上市，保荐人为法巴。 &n
中国太阳能硅芯片生产商ReneSola周三向美国证券交易委员会(SEC)提出上市申请,计划通过首次公开发行(IPO)美国存托凭证(ADS)最多集
市场消息指，太阳能设备生产商阳光能源于下周开始推介，集资2.5亿美元，下月初上市，保荐人为法巴。 &n
