隐裂
有效降本，并且隐裂风险更低，而小片电池更可将隐裂影响限制在更小的区域，即使出现隐裂功率损失也会更少。在电路设计上，叠瓦组件实现全并联电路，具有较其他类型组件更好的抗阴影、抗衰减、抗热斑性能。目前叠瓦
王梦松介绍，DeepBlue 3.0 Pro最突出的亮点是采用新一代零间距技术，相比于其他高密度封装技术，晶澳特有的先进柔性连接与缓冲处理技术，结合优化的封装材料，实现了真正意义上的 零隐裂。相较
电池片之间的连接均在电池片的背面实现，消除了常规组件中相邻电池片之间通过焊带从正面到背面的连接所导致的应力，从而避免了可能产生的电池片隐裂等可靠性问题。
MWT组件sunport power
背板材料，以金属导电箔取代铅锡焊带，实现组件零焊接，解决了常规光伏组件封装中的固有问题，规避了焊接和封装之后，带来的较大应力以及由此在制造、运输、安装、运维过程中可能导致的隐裂，有效降低了组件功率衰减，保证
效率。 该产品是基于210硅片的高效组件，继承了无损切片、半片技术、MBB多主栅与高密度封装等先进技术，效率稳步提升的同时有效降低了隐裂与热斑风险。在此基础上，组件采用了新一代电池技术TOPCon与
传统屋顶，为常规屋顶承重减负。在重量减轻的同时，机械载荷能力却大幅提升，能承受高达 4000 帕的负压和 6000 帕的正压，可有效规避隐裂风险，提升组件可靠性。此外，它还兼具防水、防热、防眩光的
，效率稳步提升的同时有效降低了隐裂与热斑风险。在此基础上，组件采用了新一代电池技术TOPCon与HJT优势借鉴、融合互补，整体效率达到22.5%，组件成本可控制在量产标准内。 东方日升将持续提升
实现对硅片尺寸、线痕、翘曲、崩缺、隐裂、脏污、电性能等特性检测，并根据检测结果进行分类分级。兼容硅片尺寸156-230mm,硅片厚度110-240um.
高产能：单小时210尺寸产能达9500片
，182尺寸产能达11000片。碎片率0.07%。
高检出率：自主搭建算法平台，实现高检出率、低误检率。其中隐裂检出率大于99%，杂质污迹崩边检出率大于98%，穿孔检出率大于97%。
高精度：自研
电池，无损切割，减少电池片隐裂风险，有效降低BOS和LCOE。 腾辉光伏 BIPRO TD8G66M组件 腾辉 BIPRO TD8G66M双面切半单晶组件输出功率可达675W，相较于以往
损切片、半片技术、MBB多主栅与高密度封装等先进技术，效率稳步提升的同时有效降低了隐裂与热斑风险。 此外，协鑫集成还展出了182mm尺寸的M10双面双玻、单玻系列组件产品，以及166mm单晶
小时不间断运动后进行测试，光伏组件无隐裂，无外部损伤，EL状态稳定。
异质结组件功率之最
天合(W5-510)
天合光能 HJT光伏组件 最高功率高达710W +，叠加小间
，效率稳步提升的同时有效降低了隐裂与热斑风险。在此基础上，组件采用了新一代电池技术TOPCon与HJT优势借鉴、融合互补的形式，整体效率达到22.5%，组件成本可控制在量产标准内
