隐裂
高效单晶组件-YP1-166系列、YP2-182系列YP3-210系列产品使用串、并联电路设计，提高功率输出同时大大降低隐裂的风险。具有优异抗PID性能(85℃, 85%RH,192h)更小的遮挡损失
，并结合优化的封装材料，真正意义做到零隐裂。新一代零间距技术完美匹配单双面各类组件封装技术，是实现高密度封装技术的最佳解决方案。优质、高效、低成本是光伏组件追求的永恒目标，而DeepBlue 3.0
高密度封装等先进技术，效率稳步提升的同时有效降低了隐裂与热斑风险。在此基础上，组件采用了新一代电池技术TOPCon与HJT优势借鉴、融合互补的形式，整体效率达到22.5%，组件成本可控制在量产标准内
方案，完美地解决了组件电流过高、电压过高、容易隐裂及产生热斑等潜在风险，提升了组件功率和转换效率，使210组件潜能被充分发掘，无缝对接了现有主流光伏系统设计，为210组件终端市场的全面应用助了一臂之力
产品设计的突出亮点，相比于其他高密度封装技术，通过晶澳特有的先进柔性连接与缓冲处理技术，并结合优化的封装材料，做到真正意义的 零隐裂，是实现高密度封装技术的最佳解决方案。采用新一代零间距技术的组件相对于
组件安装前功率测试，包括组件功率特性、隐裂、组件功率测试等所有内容;组件投用后检测，含热斑、隐患、EL、功率等检测内容)、系统调试、涉网试验(按照并网发电厂辅助服务管理实施细则及发电厂并网运行
415W，最高效率可达21.3%。采用多主栅技术实现电池效率0.4%的提升，电流路径缩短50%，减少内部损耗的同时有效降低隐裂风险。组件采用圆丝焊带，能够有效提升光线利用率，并且提升斜入射时的光线利用和
2021年5月21日，隆基正式发布无隐裂智能焊接技术白皮书，详细介绍了其新一代高功率组件产品Hi-MO 5(182mm)所独有的无隐裂智能焊接技术以及对此技术进行的各项可靠性验证。该
白皮书进一步表明，随着大尺寸光伏组件在大型地面电站等场景下的大规模应用，隆基独有的无隐裂智能焊接技术可以切实保障光伏组件的载荷能力，使其在产品全生命周期内产生更多的发电量，为全球电站投资者、合作伙伴和
Titan组件系列是基于210平台的产品的领衔之作，采用了多项行业内的先进技术，包括MBB多主栅技术、无损切割技术，效率相比传统组件进一步提升，耐隐裂风险能力显著提高;同时搭载低衰减大尺寸电池、反光焊带、大
Titan组件系列是基于210平台的产品的领衔之作，采用了多项行业内的先进技术，包括MBB多主栅技术、无损切割技术，效率相比传统组件进一步提升，耐隐裂风险能力显著提高;同时搭载低衰减大尺寸电池、反光焊带、大
的遮挡物，保持组件的通风散热。 2)避开高温时段，在清晨或傍晚清洗组件。 注意：高温时段，突然的降温让组件玻璃存在温差，组件可能隐裂，因此需要选择清晨、傍晚温度较低的时候进行。 逆变器侧 很多
