银粉

价差约为2000元/kg左右。之所以存在价差，并不是因为低温浆料在配方上难于高温浆料(高温浆料是银粉、有机载体、玻璃粉的结合，而低温浆料中不需要玻璃粉)、在成本上高于高温浆料，而主要是由于当前HJT

(高温浆料是银粉、有机载体、玻璃粉的结合，而低温浆料中不需要玻璃粉)、在成本上高于高温浆料，而主要是由于当前HJT电池的全球产能仅有1GW左右，相比PERC电池存在两个数量级的差距。伴随着HJT电池GW级

胶膜国产化率已超80%。 银浆： 银浆是一种以银粉为基材的功能性材料，是由高纯度(99.9%)金属银的微粒、玻璃氧化物、有机树脂、有机溶剂等所组成的一种机械混合物的粘稠状的浆料，光伏银浆则是应用于
光伏电池正面电极和背面电极的银浆。 光伏银浆的生产壁垒主要包括：高分子焊接技术与超细银粉的制备，是国内光伏银浆厂商产品较杜邦、贺利氏等海外巨头存较大差距的核心关键，也导致前期国内光伏银浆主要依靠

光伏电池的核心辅料，成本占比在10%-11%，而新一代HIT电池，光伏银浆成本占比达到24%，光伏银浆的重要性逐步提升。光伏银浆的生产壁垒主要包括：高分子焊接技术与超细银粉的制备，是国内光伏银浆厂商产品

，通过导电浆料丝网印刷和烧结等手段，在硅片正面和背面制备金属化电极，从而将光生载流子导出电池。 导电浆料是电池金属化工艺的关键材料，它是一款综合性高科技产品，主要由银粉、玻璃粉和有机载体三种材料组成

球形银粉无法在低温工艺中使用，专用银粉的开发也是 HIT 低温银浆技术开发的重点。 低温银浆尚依赖进口，国产供应商处于起步阶段。目前 HIT 银浆市场占有率最大的供应商是来自日本的 KE。日本 KE
专注 HIT 电池使用的低温银浆开发，目前其 Finger 细栅产品的体电阻率已低于 6*10-6cm，并将在 1 年内通过引入低温烧结银粉技术，将电极体电阻率降至 4-5*10-6cm;细栅产品

接触电阻率，并且支持超薄多晶硅层。 SOL590：SOL590系列采用最新银粉技术，可实现出色的接触电阻率和较低的固化温度。该系列低温银浆专为异质结(HJT)电池开发，具有优异的附着力和可焊性，可显著提高转换效率并减少银浆用量。(效率增益达0.1%以上)

运输需求也会进一步推高成本。因此，银浆及相应工艺技术的优化有望带来巨大降本空间。 电阻率偏高是低温银浆单耗居高不下的最直接原因。在优化银粉体系组成、固化体系基础上，通过纳米技术加持，可以获得

效率仍然不高，运输费用也出现了较大涨幅。以空运为例，由于航线紧缺，很多部件的运输费用呈翻倍级增长。金风科技国际业务负责人告诉记者。此外，光伏制造业所需的银粉等原材料也出现一定短缺和供应延迟。 对于