技术角度来看,只有高电导率的材料才能完成这个任务,尤其是铜和银。在目前的标准程序中,银基焊膏使用比较广泛,通过丝网印刷法实现多孔接触。因为银和铜之间的巨大成本差异,通过改变材料并保持同样的效率,可能
贺利氏(Heraeus,宾夕法尼亚州West Conshohocken)的光伏业务部开发出了一款新的正面银膏材料,能通过提高单晶硅、多晶硅硅片上以及各种薄膜电阻发射极的接触质量和横宽比,获得更高的
效率。
据 Heraeus PV Business Unit经理Andy London介绍,客户已经在其研发和增产阶段测试了这款无镉(cadmium-free)的银金属膏材料(SOL9235H),报道