金属氧化物

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第一太阳能公司收购Cz矽商TetraSun计划进入晶矽电池市场来源:EnergyTrend 发布时间:2013-04-10 23:59:59

的效率极限,而公司已经把业务重点转移至大规模扩大更高效薄膜组件工厂建设。 TetraSun在晶矽电池方面有与众不同的设计,可以通过更少的生产步骤生产传统的电池,并且省下银浆及导电氧化物。并且该公司产品
230万美元的SunShot光伏孵化器计划。Tetra Sun电池概念的基础是被该公司称为创新表面钝化技术。使用了40um宽的铜电极而非宽幅印刷银金属。生产流程无需使用特殊设备,电池Voc值超过700mV的成果是在单晶CCz培养矽上实现的。

中科院苏州纳米所二维单层金属硒化物的制备取得进展来源:世纪新能源网 发布时间:2013-03-25 23:59:59

索比光伏网讯:自从二维(2D)单层碳材料石墨烯发现以来,因其优异的超薄导电导热性,高电子迁移率和量子霍尔效应等,已经引发了广泛的科研兴趣和应用研究。与此同时,其他2D超薄晶体(如金属硫化物﹑金属
氧化物和氮化硼 (BN) 等)近年来同样也得到了密切关注。因量子限域效应,这些晶体表现出异于其块体材料的特殊光﹑电﹑磁等性质,因此在催化﹑能量存储﹑拓扑绝缘体等领域具有广阔的的应用前景。苏州纳米所王强斌

纳米技术有望改善太阳能电池效能来源: 发布时间:2013-03-21 11:22:04

吨纳米金属氧化物生产线项目。据ink"国元证券报告称,公司200吨/年纳米氧化铈项目已经进入中试阶段,预计2013年有部分产能释放,未来新的纳米材料将成为公司新增长点。

物理学家提出“无线”概念光伏电池来源: 发布时间:2013-02-26 13:58:59

奥地利、美国及德国的物理学家近日提出了一种全新类型的光伏电池。该电池设计依据于十年前的发现,两种绝缘氧化物的界面可变为金属物质,这可能使光伏电池不再需要金属线。如果氧化物分层结构的制造成本可以被削减

奥美德三国物理学家提出“无线”类型光伏电池来源: 发布时间:2013-02-26 10:50:49

索比光伏网讯:奥地利、美国及德国的物理学家近日提出了一种全新类型的光伏电池。该电池设计依据于十年前的发现,两种绝缘氧化物的界面可变为金属物质,这可能使光伏电池不再需要金属线。如果氧化物分层结构的

中国太阳能产业仍缺乏差异化 ECN视N型技术为解决方案来源:Solarzoom 发布时间:2013-02-25 23:59:59

。通过选择合适的背景,输出功率可提高20%。   SPVI:您曾表示标准电池与组件设备能够生产N型产品。您能否解释一下采用丝网印刷术取代丝印金属化之后是否需要进行改进,并谈谈目前是否能够获得N型硅片与N型
这类问题。由于掺杂物是磷替代硼,因此并无硼氧化物生成。基于此,我们的N型产品每瓦总成本低于P型,而效率却高出1%之多,销售价格自然高于P型产品。如此这般,我们的客户生产N型产品就可以具有更大的利润空间

中国太阳能光伏产业仍缺乏差异化 N型技术为解决方案来源: 发布时间:2013-02-25 15:17:59

否解释一下采用丝网印刷术取代丝印金属化之后是否需要进行改进,并谈谈目前是否能够获得N型硅片与N型硅片取代P型硅片的成本效益比?ECN:通过修改扩散工艺以及后排氮化硅层,标准的电池生产线能够被升级至N型
消耗量大幅削减。不过,P型材料具有LID问题,即P型产品的效率越高,LID效应就越大。相反,N型材料就无这类问题。由于掺杂物是磷替代硼,因此并无硼氧化物生成。基于此,我们的N型产品每瓦总成本低于P型,而

太阳能电池布线换成铜 兼顾低成本和高效率来源: 发布时间:2013-02-25 13:25:54

出用作半导体势垒金属的铜镁合金材料,并得到了半导体厂商的采用。小池的目标是利用这一经验成立铜膏材料制造公司,并将其培育成世界级企业。 印刷到硅晶圆上的铜布线用来形成银布线的银膏在太阳能电池单元的材料
)在硅晶圆与铜布线之间形成扩散阻挡层防止铜扩散,(2)改进铜膏的烧结条件防止氧化等措施解决了上述问题。同时实施氧化与还原(1)中的扩散阻挡层由厚度为5~10nm的氧化物构成。不仅可防止铜扩散,而且还具

新电池研发,光伏命运或将重写来源:华人电池网 发布时间:2013-02-25 10:01:36

近日,奥地利、美国及德国的物理学家近日提出了一种全新类型的光伏电池。该电池设计依据于十年前的发现,两种绝缘氧化物的界面可变为金属物质,这可能使光伏电池不再需要金属线。如果氧化物分层结构的制造成

【光伏创新】太阳能电池布线换成铜,兼顾低成本和高效率来源:日经BP社 发布时间:2013-02-24 23:59:59

出用作半导体势垒金属的铜镁合金材料,并得到了半导体厂商的采用。小池的目标是利用这一经验成立铜膏材料制造公司,并将其培育成世界级企业
扩散阻挡层防止铜扩散,(2)改进铜膏的烧结条件防止氧化等措施解决了上述问题。 同时实施氧化与还原 (1)中的扩散阻挡层由厚度为5~10nm的氧化物构成。不仅可防止铜扩散,而且还具有导电性