金属化技术

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贺利氏继续投资光伏产业的研究和发展来源:世纪新能源网 发布时间:2018-02-02 14:07:44

索比光伏网讯:2013 SNEC展会推出新产品贺利氏光伏事业部是业界领先的光伏行业金属化浆料的开发商和制造商,不久前于2013年5月14日至16日参加SNEC第七届(2013)国际太阳能光伏大会暨
产品的整体性能,光伏事业部亚洲区总经理Tobias Caspari表示。贺利氏研发团队还与业界领先的机构和客户紧密合作,提高晶体硅技术和优化浆料性能。我们的目标是致力于开发业界领先的浆料,给我们的客户

杜邦™ Solamet® PV17x光伏金属导电浆料驱动低表面浓度扩散射极电池技术来源: 发布时间:2018-02-02 14:02:59

%。杜邦微电路材料事业部正在拓展Solamet PV17x的产能,以满足市场对更高效率光伏电池与日俱增的需求。 我们持续完善Solamet PV17x系列的技术,以协助整个产业实现在2012年达成20
效果大幅受限。在Solamet PV17x系列上市前,业界未出现这样一种可量产的商业化产品:兼具经济效益及实用性;既可结合丝网印刷技术的前板导电浆料,又可应用于低表面浓度扩散发射极技术。而杜邦

晶科能源Eagle+组件60片多晶组件功率达307瓦来源:世纪新能源网 发布时间:2018-01-25 16:06:40

片缺陷的晶体技术,采用杜邦Solamet电池金属化的先进结构电池技术,先进的组件一体化封装技术,运用基于杜邦Tedlar薄膜的背板等,在提高可靠性的同时实现了组件功率的大幅提升。除高功率输出

GT Advanced Technologies宣布推出Merlin(TM),一种创新的太阳能模块金属化及互联技术来源:世纪新能源网 发布时间:2018-01-25 13:43:36

金属化及互联技术,预计将可以大幅节省生产及安装太阳能模块的成本。以MerlinTM这个品牌面世的新技术,其主要部件包括一个可以代替三条银制汇流条的灵活栅极。Merlin技术的创新特性,预计将可以大幅

得可太阳能在台湾举办客户研讨会分享金属化工艺最新研发成果来源:世纪新能源网 发布时间:2018-01-23 16:51:43

金属化-得可太阳能首席技术官陈霄博士的演讲通过得可顶尖金属化平台提升工艺技术-杜邦微电路材料事业部亚洲区光伏先进技术经理吴儁夔的演讲材料是关键:超越20%转换效率的太阳能导电浆料技术蓝图虽然太阳能市场

日本在InGaN中形成量子点,为利用所有波长太阳光开辟道路来源:日经BP社 发布时间:2018-01-23 16:51:01

转换效率。此次利用有机金属化学沉积法,制作出了在各量子阱中嵌入InGaN量子点的中间带太阳能电池。对这种太阳能电池的外部量子进行测量后发现,确实吸收了InGaN本来无法利用的450~750nm波长的光,并将光能转换成了电能。(记者:金子 宪治,日经BP清洁技术研究所)

海润光伏“升级”提效 发力布局全产业链来源:中国经营报 发布时间:2018-01-02 10:24:13

,出片率提升30%,工艺周期缩短50%,显著降低切片成本。 而利用优化的制绒技术、浅结高方阻技术、多层钝化膜匹配精细的金属化技术,PERC 电池、组件技术开发,单多晶电池转换效率均有

施正荣:仅以此文悼念我的师兄、朋友和同事Stuart Wenham 教授来源:PV兔子 发布时间:2017-12-27 09:55:25

:槽内的选择性扩散、表面二氧化硅的钝化、表面减反射膜、铝的吸杂、背电场钝化和镀铜金属化技术。尤其是激光开槽埋栅电池技术第一次创造了单晶硅电池光电转换效率超过20%的世界纪录!在九十年代初期,在
身体有些不适,但看上去很健康。他还是跟以往一样的亲和、谈笑风生、幽默,还是那么喜欢喝橙汁。没有想到那竟然是我们最后一次的晚餐、最后一次的谈心、最后一次交流光伏技术的发展。每次来澳洲,我总要花至少一天的

施正荣:仅以此文悼念我的师兄、朋友和同事Stuart Wenham教授来源:PV兔子 发布时间:2017-12-27 09:32:04

镀铜金属化技术。尤其是激光开槽埋栅电池技术第一次创造了单晶硅电池光电转换效率超过20%的世界纪录!在九十年代初期,在Martin和Stuart 的指导下,更多的博士生对埋栅电池的技术和工艺进行了拓展

天合光能IBC组件功率突破410Wp大关 技术创新再攀新高来源:索比光伏网 发布时间:2017-12-15 09:29:36

2017年12月12日,天合光能光伏科学与技术国家重点实验室自主研发制作的标准72片6英寸IBC电池组件,经第三方独立检测机构德国TUV Rheinland CalLab标定,峰值输出功率达到
正、负电极金属化栅线设计在太阳电池的背面。相较于传统的晶体硅太阳电池,IBC电池组件具有较高的输出电流、开路电压、填充因子等电性能优势,同面互联的组件工艺制程也简化了组件的互联工艺,配合上黑色背板