金属化技术

胶渣和化学镀铜制程的创新技术，对于 Multek 改进新一代电子产品的发展至关重要。” 陶氏电子材料对于在高密度互连可靠性方面的创新成果能够获得 Multek 的认可感到很荣幸。陶氏电子材料全球总经理
张巍表示：“由于市场对智能手机和平板电脑的需求十分旺盛，高密度互连微孔可靠性对于改进印刷电路板而言至关重要。荣获这一奖项表明，凭借我们出众的技术和客户服务，陶氏电子材料充满激情与客户携手创新以创造互连

：采用1）在金属化电极栅线下形成磷高掺杂深扩散区以形成良好的欧姆接触，2）在其他受光区域形成磷低掺杂浅扩散区以有效收集光生载流子。用这种技术制备的太阳电池与目前常规结构的太阳电池相比，可以显著的提高
，电池效率的提高主要来自太阳光短波范围利用率的改善。目前天威新能源已经把该电池技术推广到150MW年产能电池生产线并已经完成达产，结合大晶粒高质量多晶硅片的使用，目前生产的多晶硅高效电池平均光电转换

的高效电池：采用1）在金属化电极栅线下形成磷高掺杂深扩散区以形成良好的欧姆接触，2）在其他受光区域形成磷低掺杂浅扩散区以有效收集光生载流子。用这种技术制备的太阳电池与目前常规结构的太阳电池相比，可以
建设，占地1000多亩，总投资约125亿元。产能规划：硅片1.5GW、电池1.5GW、组件1.5GW，目前已完成二期项目建设，硅片及电池产能规模已超过500MW，产品的技术质量水平进入行业先进水平

消费比重达到11.4%。相比于其他新能源，风能和光伏发电在产业化、资源和经济性方面更具优势，将会成为中国可持续发展中必须考虑的重要能源技术，也具有占领世界发展制高点的可能性。在迅猛发展的同时，中国的
长时间的多方努 力。在市场需求的拉动下，中国光伏产业链规模已经形成。中国已经基本掌握了产业链的各个环节中的关键技术，国产化进程不断加速。2010年中国太阳 能电池组件产量上升到10吉瓦，占世界产量的45

出货量在400MW左右，维持公司2011-2012年EPS分别为1.36元和2.29元，对应PE为35.7X、21.2X，继续给予公司推荐的投资评级。未来主要关注公司的扩张进度以及异质结技术研发的进展
率同比提升5个百分点至24.2%，本期依然实现净利润增长主要源于一季度公司获得了8364万元的投资收益，同比增加9655%，主要系公司子公司出售已解禁的鼎汉技术（300011）股份以及对深鸿基的投资收益

处长张彦良，进驻担任该厂总经理，未来将负责保利协鑫集团LED所有生产制造。据了解，保利协鑫耗资约25亿美元，以张家港LED厂为最主要生产重镇，第一阶段将投入50台有机金属化学气相沉积(MOCVD)设备
才，在该市场更大受好评，随著太阳能打出胜战的经验，预计中国大陆市场将会复制模式，对台湾LED人才招手。太阳能业者表示，尤其2009年金融风暴后快速从谷底攀升、进而打响名号的天合光能，包括技术团队及经营

具备双通道输送技术，该系统包括了单通道系统所具备的全部性能优势，但其吞吐量可达每小时 3800 件。创新的输送系统旨在利用不同的输送带宽度与类型，实现大范围的输送需求。锐德快速烧结系统配备了大量的网状
输送带，并结合了托架，从而减少了基底与输送带间的接触面积。此外，利用本技术内烧结区与冷却区相互独立的传送带系统，可最大程度降低烧结工艺后的热量残留量，并快速冷却晶圆，从而实现精确的热力控制。 具备

索比光伏网讯: AZZURRO半导体成立于2003年，具有专利的大直径硅基板氮化镓(GaN-on-Si)技术，该技术源自德国Magdeburg大学，在2010年10月获得包括 Wellington
MOCVD(有机金属化学气相沉积法)机台，将于2011年10月完成量产设置，预计能达到每月1,400片150mm(6吋)晶圆的出货量。未来仍将持续扩充产能，规划2013年达到每月1万片晶圆，以及2015年

。这也在一定程度上反映了天合对科研工作的重视。 截止到2009年年底,常州天合光能已经申请国家专利96项。其中发明31项,领先所有国内同行业其他企业。在2009年中就利用独有的金属化和钝化技术
三要素：领先的技术、卓越的营运，天合产业园的合作伙伴。 我们的检测比国际标准严格得多。 中国的2020年光伏发展目标已经从20GW上调至50GW。 在天合光能（以下

，以及光热发电方面的企业，未来都将获得超预期的发展空间。尽管行业将迎来普惠式利好，但还是有一部分板块将率先获益。目前无论是走薄膜技术还是晶硅技术路线的光伏企业，原材料和设备成本都占据了企业成本的半壁江山
比不超过35%，目前已经在25%左右，未来替代空间小；2）金刚线技术成熟和推广到切片领域，在可见的未来难以实现。即使发生，也仍需要使用切割液。尽管品种可能变化，但现有龙头仍将占据市场。未来5 年