能做到单晶硅片减薄或超薄切割并产生最大的功效。此外,硅电池生产过程中产生的剧毒产品———四氯化硅的污染问题,目前也没有比较好的解决方案。二是中高温集热系统中的核心技术,如超大面积的太阳能中高温聚光跟踪技术、集热
行业在半导体硅材料、多晶硅关键技术、光纤原材料、无铅环保新材料等领域均取得进展。 中国电子材料行业协会 袁桐 鲁瑾 李清岩 半导体材料:光伏产业拉动需求
多晶硅:光伏用量远远超过半导体 由于集成电路和半导体材料产业正在向亚洲和发展中国家转移,中国凭借巨大的潜在市场及相关政策优惠条件已成为许多境外企业首选的地区。我国自身的市场需求
的超薄晶片。 2007年6月1日,江西赛维在美国纽约证交所上市,融资4.69亿美元,成为2004年以来在美上市融资额最大的中国企业。2007年,江西赛维销售收入达到40亿元,多晶硅片产能达到420
从33.8片增加到了51.3片。 1)在切片厚度方面,江西赛维在2006年即已切割出200微米厚度的超薄晶片,其切割技术目前是全球领先水平。2)江西赛维通过两种手段降低多晶硅浪费。其一,继续改进
太阳能电池是由单晶硅晶圆片,与周遭的超薄不定形硅(ultra-thin amorphous silicon)层所组成;这种独特的架构能将电池内p/n接面的缺陷最小化,使电池光电转换效率最高可达22.3
%,将每平方英寸所能收集到的电能最大化。 HIT太阳能电池与传统结晶硅电池相较,据说温度特性也较高,能在较高的温度下产生多10%以上的能量。目前该款产品已在北美市场销售。(编辑:于占涛)
Materials)上的一份报告表示,可以用一种新型方法对传统硅片进行加工处理,即将薄脆易碎的硅片切成超细超薄的微型硅片,然后小心地将它们转移到另一种灵活延展的物质表面。 这项新研究的带头人罗杰斯
为电能上的效率普遍不及传统的太阳能电池。 罗杰斯称,他们的技术采用的是传统单晶硅,它们坚固耐用、效率高,然而目前来看过于刚硬因而显得脆弱。罗杰斯他们采用了一种蚀刻的方法处理这些硅。在一大片硅片表面
Materials)上的一份报告表示,可以用一种新型方法对传统硅片进行加工处理,即将薄脆易碎的硅片切成超细超薄的微型硅片,然后小心地将它们转移到另一种灵活延展的物质表面。 这项新研究的带头人罗杰斯
转换为电能上的效率普遍不及传统的太阳能电池。 罗杰斯称,他们的技术采用的是传统单晶硅,它们“坚固耐用、效率高,然而目前来看过于刚硬因而显得脆弱。”罗杰斯他们采用了一种蚀刻的方法处理这些硅。在一大片
困扰业界的难题。 罗杰斯称,此项技术是以光电转换效率较高的单晶硅作为原料。为了克服单晶硅硅片极脆易碎的缺点,他们使用了一种特殊的蚀刻方法,能从较大的硅晶体上削下比传统的硅片薄10倍到100倍的
超薄硅片。按其不同的厚薄程度可被应用于不同的领域。当硅片被削切下来之后,就会被一个装置拾起,然后将其像盖章一般“转印”到一个新材料的表面之上。最后,再用电气系统将这些如同细胞的太阳能电池连成整体。相对于
。 另外非晶硅薄膜太阳能电池的超薄特性和透明特性又给它带来了额外的产业链价值,比如用以制成建筑整合太阳光电系统(Building Integrated Photovoltaic;BIPV)。 目前,包括
纳斯达克上市,募集资金超过1.5亿美元。2007年底,一条“即将启动多晶硅薄膜生产线”的消息,曾经让江苏林洋的股价在5个交易日内翻番。 河北晶澳:成立于2005年,2007年2月在美国纳斯达克正式挂牌
光伏与建筑的完美结合。 2005年7月25日,天合光能公司生产的第一根单晶硅棒成功出炉,循着垂直一体化产业链的发展方向,天合迈出了坚定的步伐。 2005年11月,国家防震减灾指挥二级平台太阳能
太阳能光伏组件的开发及产业化。 2006年12月19日,美国纽交所上市,成为中国第三家在纽交所上市的民营企业。 2007年6月,国内首家生产大直径175*175mm超薄硅片。 2007年6
高科技、高成长50强第一名。 2007年6月,国内首家生产大直径175*175mm超薄硅片,引领了国内硅片向“更大、更薄”发展的趋势,有效提高了硅片的产出率,并降低了硅片生产过程中的能耗和原料损失,极大
的提高了利润。同年10月又自主研发出国内首个厚度为160um的单晶硅片。 2006年12月19日,天合成功登陆纽约证券交易所,成为中国第三家在纽交所上市的民营企业,上市后,天合的市值增加了200