薄膜硅设备

薄膜硅设备,索比光伏网为您提供薄膜硅设备相关内容,让您快速了解薄膜硅设备最新资讯信息。关于薄膜硅设备更多相关信息,可关注索比光伏网。

N型异质结电池:光伏牛市的下一个风口?来源:中信建投证券研究 发布时间:2019-02-21 09:51:54

,因而异质结电池具有较高的开路电压,从而具有较高的电池效率。 ✔工艺:核心工艺与PERC完全不同 异质结电池四步核心工艺为清洗制绒、非晶硅薄膜沉积、导电膜沉积、印刷电极与烧结。与PERC工艺的区别
在于:1)非晶硅薄膜沉积环节,使用CVD(PECVD或Cat-CVD)沉积本征氢化非晶硅层和P型/N型氢化非晶硅层;2)镀膜环节使用PVD或RPD沉积TCO导电膜;3)印刷电极方面需使用低温银浆;4

光伏产业链各条战线前十大厂家来源:刘继茂 发布时间:2019-02-13 15:59:29

投资六九硅业,耗费130亿的硅料设备设计产能仅仅1.3万吨;2017年四川永祥投资的5万吨硅料产能的总投资也才80亿,短短几年间,单位产能降低致以前的16%。 切片流程更是如此,尤其去年开始的

2019光伏正从周期股向成长股转换来源:红刊财经 发布时间:2019-02-05 08:32:22

是要换设备。而从几年前到现在,业内提高硅料硅片设备的效率、提高容积量或提高其它的一些指标,但没有说把这些设备全部干掉。这也是我为何把技术和工艺分开。 所以,光伏产业链中,硅料和硅片两个环节技术相对

《红周刊》光伏正从周期股向成长股转换来源:《红周刊》 发布时间:2019-02-04 09:15:01

大量投研发持续更迭技术,最关键的是要换设备。而从几年前到现在,业内提高硅料硅片设备的效率、提高容积量或提高其它的一些指标,但没有说把这些设备全部干掉。这也是我为何把技术和工艺分开。 所以

2019年分布式光伏项目平价上网简析来源:爱康集团 发布时间:2019-02-01 10:36:23

都在电池背面,光线利用率提高。 HIT电池:Hetero-junction with Intrinsic Thin-layer(本征-薄膜异质结),其特征为在晶体硅和掺杂薄膜之间插入一层本征非晶硅

24.2%!晶科N型单晶TOPCon电池转换效率创纪录来源:新能情报局 发布时间:2019-01-26 11:27:08

,提升了电池的开路电压和短路电流。 TopCon结构无须背面开孔和对准,也无须额外增加局部掺杂工艺,极大地简化了电池生产工艺。相较于N-PERT电池,TOPCon技术只需要增加薄膜沉积设备,能很好地与
设计,N型半片组件(60片电池)的输出功率创下了387.6W的世界纪录。 关于TOPCon技术 TOPCon技术是在电池背面制备一层超薄的隧穿氧化层和一层高掺杂的多晶硅薄层,二者

百万零件搭起“变形金刚”:一个窄门奋斗者的光伏十年来源:索比光伏网 发布时间:2019-01-25 21:49:27

新能源电来电解海水产氢,为燃料电池的普及应用提供真正清洁可再生的绿色氢燃料。 万物发电理论 虽然在过去的十来年,晶硅组件一直是市场的主流解决方案,尤其是在国内,但放眼全球,坚持CdTe薄膜
今年是齐鹏飞创业的第十年。十年前,他是中国最优秀的别人家的孩子之一,十年后,他带着业内顶尖的光伏薄膜技术呼啸而至。 1951年,斯坦福大学的副校长弗雷德特曼(Frederick

光伏组件废弃后价值何在?来源:集邦新能源网 发布时间:2019-01-17 10:04:16

,光伏电站采用固定支架6MW单晶组件和4MW薄膜电池组件,安装了非晶硅光伏组件81068块。本次招标的供货设备范围是4.22MW晶体硅太阳能光伏组件,共计15340块。组件单块功率为275W,且正偏差

这种国产“塑料”可发电 有机太阳能新材料实现了17.3%光电转化效率来源:央广网 发布时间:2019-01-16 14:14:26

,那就是1.2度电,可以供汽车行驶10公里左右,正常的市内窗大概五、六平米,如果未来在窗上放有可以太阳能发电的设备,每天就可以拥有电动汽车几十公里的电能。陈永胜说。 不同于传统利用晶硅等无机物
》(Science)杂志刊文报道。英国广播公司(BBC)对陈永胜团队最新成果的报道称:中国科学家近日发展了一种碳材料为基础的可以代替成本高的硅基太阳能电池的替代方案。这一方案使用碳基材料为基础的塑料薄膜为活性层可以

明年一战奠定未来五年基业——智新研究院发布光伏产业2019年预测来源:智新研究院 发布时间:2019-01-16 13:47:12

年预测的时候,虽然没有想到531,但已经指出行业开始进行新一轮的产业技术竞争,将更加凶险。但今年智新研究院观测到:行业的技术路线进一步细分,竞争加剧。 从晶硅薄膜之争到单多晶之争,再到PERC电池和
率先在业内推广,但一直受困于成本较高,现在如果组件通过设计本身完成智能化改造,许多研发企业可能受损。 明年72片组件将有更多玩家步入400W时代,一些先进技术配合大硅片技术,甚至将达到500W