薄膜硅模块
年，全球生产的多晶硅第一次有一半以上被应用于光电领域而不是半导体IC生产。其中还包括众多半导体厂商。例如，半导体设备供应商应用材料组建了一个新的太阳能集团SunFab，专门开发生产太阳能电池和薄膜光电模块
多晶硅产品继续采取处于领先地位。更改已相比，以前的一系列架KC两点优点：Kyocera电池板是156毫米乘以156毫米 ，以及模块的功率精度从以前的10%降低到5%。结构基本没有发生变化，电池板单元之间的玻璃及薄膜本身和后方是用铝箔密封。框架是模块在一个黑色铝框架。
初步的交代，我们拭目以待； 薄膜电池是太阳能行业中我们一直以来关注的三个要点之一(另两个是政策和多晶硅)，而我们相信2008年的薄膜电池类似于2004年的电池片和2006年的多晶硅
索比光伏网讯:日本关西电力公司于夏普公司于2008年6月24日签署合同，将在?市建设19MW大型太阳能发电设施，建在两个地点的能力分别为10MW和9MW。 夏普公司将为二个项目提供薄膜硅基太阳能模块，项目计划于2010年3月投运。
日本关西电力公司于夏普公司于2008年6月24日签署合同，将在堺市建设19MW大型太阳能发电设施，建在两个地点的能力分别为10MW和9MW。 夏普公司将为二个项目提供薄膜硅基太阳能模块，项目计划于2010年3月投运。
硅基薄膜太阳能光伏模块生产商Signet太阳能公司于2008年6月6日宣布，在其德国Dresden附近的新工厂组装生产出最大的Gen 8.5 (5.7 m2)硅基薄膜太阳能光伏模块
。 Signet太阳能公司的技术通过组合采用验证的硅基薄膜技术与很大面积制造和工业标准投备，从而降低了光伏（PV）模块成本。从全自动化模块生产线生产的模块符合产品标准以及Fraunhofer研究院的独立测试
并与绿能等硅晶圆供货商签订5年购料合约，计划在未来二、三厂陆续开出产能后，2011年太阳能电池年产能可达500百万瓦(MWp)以上，软板厂台虹科技挟着与杜邦(DuPont)密切合作优势，跨入太阳能模块
与大同集团的硅晶圆供货商绿能签订为期5年的供料合约，足以支应未来2、3期生产线开出后生产所需。 无独有偶地，2008年跨入太阳能模块背板(Backsheet)的软板厂台虹将该业务视为2008年
如果薄膜硅型太阳能电池生产线建成投产，Moser Baer Photo Voltaic的薄膜硅电池年产能力将达到40MW。虽然受大雨影响，厂房建设期延长，使日程略显紧张，制造设备的安装和调试
其实亦已开始着墨太阳能领域，并以太阳能模块及系统端布局为先，至于IBM亦在日前与东京应化工业(TOK)宣布携手投入铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能领域。 随着各方产业巨人积极投入，为太阳光电产业增添
领域未来技术激荡，但亦势必提升市场竞争度，且不仅是结晶硅领域，由于IBM与东京应化工业携手投入CIGS太阳能电池，IBM并以太阳能电池发电效率可超过15%为研发目标，同样将激励薄膜太阳能领域技术提升
污染物。IBM将贡献出在电池制造方面的技术，而TOK则提供自己在半导体及LCD面板镀膜方面的技术。
两家公司的目标是开发出可使薄膜太阳能模块效率提高一倍的技术。IBM研发部门负责人
转化太阳能，这种技术的效率要高于CIGS，太阳光转化率超过20%。但是这些电池比薄膜光伏电池要厚，限制了应用范围。同时由于硅的价格近年来大涨，成本也高于薄膜光伏电池。
